[发明专利]Ⅲ族氮化物晶体衬底、包含外延层的Ⅲ族氮化物晶体衬底、半导体器件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201080057660.3 申请日: 2010-11-15
公开(公告)号: CN102666945A 公开(公告)日: 2012-09-12
发明(设计)人: 石桥惠二;善积祐介;美浓部周吾 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: C30B29/38 分类号: C30B29/38;H01L21/20;H01L21/205;H01L33/32;H01S5/343
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 韩峰;孙志湧
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 氮化物 晶体 衬底 包含 外延 半导体器件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种Ⅲ族氮化物晶体衬底,其中,

在满足所述晶体衬底的任意特定平行晶格面(1d)的X射线衍射条件的同时,通过利用从所述晶体衬底的主表面(1s)起的X射线穿透深度的变化进行X射线衍射测量,来获得所述晶体衬底的所述特定平行晶格面(1d)的面间距,

在由d1表示在所述X射线穿透深度为0.3μm时的面间距并且d2表示在所述X射线穿透深度为5μm时的面间距的情况下,由|d1–d2|/d2的值表示的所述晶体衬底的表面层(1p)的平均形变等于或低于1.7×10-3,并且,其中,

所述主表面(1s)的面取向在[0001]方向上相对于包括所述晶体衬底的c轴(1c)的面(1v)具有等于或大于-10°且等于或小于10°的倾斜角。

2.一种Ⅲ族氮化物晶体衬底,其中,

在满足所述晶体衬底的任意特定平行晶格面(1d)的X射线衍射条件的同时,通过利用从所述晶体衬底的主表面(1s)起的X射线穿透深度的变化进行X射线衍射测量,来获得所述晶体衬底的所述特定平行晶格面(1d)的衍射强度剖面,在该衍射强度剖面上,

由|v1-v2|的值表示的所述晶体衬底的表面层(1p)的不规则形变等于或低于110弧度秒,其中由在所述X射线穿透深度为0.3μm时的衍射强度峰值的半值宽度v1和在所述X射线穿透深度为5μm时的衍射强度峰值的半值宽度v2来得到|v1-v2|的值,并且,其中,

所述主表面(1s)的面取向在[0001]方向上相对于包括所述晶体衬底的c轴(1c)的面(1v)具有等于或大于-10°且等于或小于10°的倾斜角。

3.一种Ⅲ族氮化物晶体衬底,其中,

通过使得从所述晶体衬底的主表面(1s)起的X射线穿透深度连同于所述晶体衬底的任意特定平行晶格面(1d)的X射线衍射发生变化来测量摇摆曲线,在该摇摆曲线上,

由|w1-w2|的值表示的所述晶体衬底的表面层(1p)的所述特定平行晶格面(1d)的面取向偏离等于或低于300弧度秒,其中由在所述X射线穿透深度为0.3μm时的衍射强度峰值的半值宽度w1和在所述X射线穿透深度为5μm时的衍射强度峰值的半值宽度w2来得到|w1-w2|的值,并且,其中,

所述主表面(1s)的面取向在[0001]方向上相对于包括所述晶体衬底的c轴(1c)的面(1v)具有等于或大于-10°且等于或小于10°的倾斜角。

4.根据权利要求1所述的Ⅲ族氮化物晶体衬底,其中,

所述主表面(1s)具有5nm或更低的表面粗糙度Ra。

5.根据权利要求1所述的Ⅲ族氮化物晶体衬底,其中,

所述主表面(1s)的面取向相对于所述晶体衬底的{10-10}、{11-20}和{21-30}面中的任意一个面具有等于或大于0°且小于0.1°的倾斜角以至与该面基本平行。

6.根据权利要求1所述的Ⅲ族氮化物晶体衬底,其中,

所述主表面(1s)的面取向相对于所述晶体衬底的{10-10}、{11-20}和{21-30}面中的任意一个面具有等于或大于0.1°且等于或小于10°的倾斜角。

7.根据权利要求1所述的Ⅲ族氮化物晶体衬底,其中,

存在于所述主表面(1s)的氧具有等于或大于2原子%且等于或小于16原子%的浓度。

8.根据权利要求1所述的Ⅲ族氮化物晶体衬底,其中,

在所述主表面(1s)的位错密度等于或小于1×107cm-2

9.根据权利要求1所述的Ⅲ族氮化物晶体衬底,其具有等于或大于40mm且等于或小于150mm的直径。

10.一种含有外延层的Ⅲ族氮化物晶体衬底,其包括在根据权利要求1所述的Ⅲ族氮化物晶体衬底(1)的所述主表面(1s)上通过外延生长提供的至少一个半导体层(2)。

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