[发明专利]导热性泡沫材料

权利要求书

1.一种片材，包括：

一个支持层；以及

一个布置在该支持层上的泡沫层；

其中，该片材具有的厚度在0.3mm至25mm的范围内并且导热率为至少0.1W/mK。

2.如权利要求1所述的片材，其中，该泡沫层在100℃下经过两个星期的时间段具有的压缩变形为不大于15%。

3.如权利要求1所述的片材，其中，该片材具有的导热率为至少0.25W/mK。

4.如权利要求1所述的片材，其中，该片材具有至少0.3W/mK的压缩的导热率。

5.如权利要求4所述的片材，其中，该片材具有至少0.55W/mK的压缩的导热率。

6.如权利要求5所述的片材，其中，该压缩的导热率是至少0.6W/mK。

7.如权利要求6所述的片材，其中，该压缩的导热率是至少0.65W/mK。

8.如权利要求1至4中的任一项所述的片材，其中，该厚度是不大于25mm。

9.如权利要求1至4中的任一项所述的片材，其中，该厚度是在0.5mm至10mm的范围内。

10.如权利要求9所述的片材，其中，该厚度是在0.5mm至5mm的范围内。

11.如权利要求10所述的片材，其中，该厚度是在0.5mm至1mm的范围内。

12.如权利要求1至4中的任一项所述的片材，其中，该支持层包括玻璃纤维织物。

13.如权利要求1至4中的任一项所述的片材，其中，该支持层包括一种未发泡的硅氧烷薄膜。

14.如权利要求1至4中的任一项所述的片材，其中，该支持层包括一种未发泡的聚氨酯薄膜。

15.如权利要求1至4中的任一项所述的片材，其中，该支持层包括一种全氟聚合物薄膜。

16.如权利要求1至4中的任一项所述的片材，进一步包括一个粘合剂层，该粘合剂层布置在该泡沫层上的与该支持层相反的一侧上。

17.如权利要求16所述的片材，其中，该粘合剂具有的导热率为至少0.3W/mK。

18.如权利要求1至4中的任一项所述的片材，其中，该泡沫层包括一种选自下组的聚合物，该组由以下各项组成:硅氧烷、聚氨酯、聚烯烃、苯乙烯聚合物、环氧树脂、聚异氰脲酸酯、氟弹性体、或者它们的任一组合。

19.如权利要求18所述的片材，其中，该聚合物包括硅氧烷。

20.如权利要求18所述的片材，其中，该聚合物包括聚氨酯、聚异氰脲酸酯、或它们的任一组合。

21.如权利要求1至4中的任一项所述的片材，其中，该泡沫层包括导热性填充剂。

22.如权利要求21所述的片材，其中该导热性填充剂是选自下组，该组由以下各项组成：金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、或它们的任一组合。

23.如权利要求22所述的片材，其中，该金属氧化物是硅石、氧化铝、三水合氧化铝、氧化锌、氧化锆、氧化镁、或者它们的任一组合。

24.如权利要求22所述的片材，其中，该金属氮化物是氮化铝、氮化硅、氮化硼、或者它们的任一组合。

25.如权利要求22所述的片材，其中，该金属碳化物是碳化硅、碳化硼、或者它们的任一组合。

26.如权利要求21所述的片材，其中，该导热性填充剂具有的导热率为至少20W/mK。

27.如权利要求26所述的片材，其中，该导热性填充剂具有的导热率为至少50W/mK。

28.如权利要求27所述的片材，其中，该导热性填充剂具有的导热率为至少100W/mK。

29.如权利要求21所述的片材，其中，该泡沫层包括基于该泡沫层总重的10wt%至80wt%的量值的该导热性填充剂。

30.如权利要求29所述的片材，其中，该导热性填充剂的量值是在45wt%至80wt%的范围内。