[发明专利]粉粒产生少的溅射靶及该靶的制造方法有效
| 申请号： | 201080058141.9 | 申请日： | 2010-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN102666912A | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 小出启 | 申请（专利权）人： | 吉坤日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C22C1/10;G11B5/851;C22C32/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 产生 溅射 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种粉粒产生少的溅射靶，其特征在于，在富有延性的基质相内以1~50%的体积比率存在金属间化合物、氧化物、碳化物、碳氮化物、其它无延性的物质的靶表面中，缺陷面积率为0.5%以下。
2.如权利要求1所述的粉粒产生少的溅射靶，其特征在于，所述靶表面中，0.001~0.04μm2大小的缺陷个数为全部缺陷个数的90%以上。
3.一种粉粒产生少的溅射靶的表面加工方法，其特征在于，对在富有延性的基质相内以1~50%的体积比率存在金属间化合物、氧化物、碳化物、碳氮化物、其它无延性的物质的靶的表面先通过切削加工进行一次加工，然后通过研磨进行精加工，由此形成靶表面中缺陷面积率为0.5%以下的表面。
4.如权利要求3所述的溅射靶的表面加工方法，其特征在于，通过所述加工，使靶表面中0.001~0.04μm2大小的缺陷个数为全部缺陷个数的90%以上。
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