[发明专利]牙科用组合物、铣削块和方法

说明书

背景技术

制造定制配合的牙科修复体，例如修复剂、牙复位体、镶嵌物、高嵌体、镶面、完整和部分牙冠、牙桥、植入物、牙桩等等，已经实施一段时间了。用于制备假牙的材料包括(例如)金、陶瓷、汞齐合金、瓷和复合物。制备某些牙科修复体的常规过程包括使用弹性体材料获得齿列印模，由所述弹性体材料制备浇注模型以复制该齿列。随后，使用金属、陶瓷或复合材料由该模型制备出假牙，接着进行调整以使得正确配合并且佩戴舒适。最近，使用数字化牙科技术极大地缩短了工作时间，在该技术中计算机自动化与光学、数字化设备、CAD/CAM以及铣削工具相结合。使用这些方法制造牙科修复体或其他类型假牙时需要铣削毛坯，即由其切割或雕刻出假牙的固体材料块。通常，将陶瓷材料用作铣削块。包含聚合物树脂和填料的某些复合材料也已用于该目的，例如，得自3M ESPE的MZ100铣削块。

发明内容

现已发现使用本文所提供的组合物可以制备强度、磨损和美学特性均显著改善的复合材料铣削块。另外，可以通过更加生产友好的方法来制备该复合材料铣削块。

因此，在一个实施例中，提供了牙科用组合物，其包含：

含有烯键式不饱和基团的可聚合树脂；

溶解在该树脂中的热活化引发剂；和

以基于所述组合物重量计大于60重量％的量与该树脂混合的无机填料；

其中在约100℃至约150℃的温度下活化所述引发剂以提供自由基；并且

其中所述填料的表面积为至少65平方米/克填料。

在另一个实施例中，提供了包含热固化组合物的牙科用铣削块，所述热固化组合物包含：

聚合树脂，其为包含甲基丙烯酰基团的可聚合树脂的自由基引发的加成聚合产物；和

分散在所述聚合树脂中的无机填料；

其中所述无机填料的表面积为至少65平方米/克填料，并且所述无机填料在所述聚合树脂中的存在量基于所述组合物重量计大于60重量％；并且

其中，通过热活化溶解在所述可聚合树脂中的引发剂使所述组合物热固化，所述引发剂在约100℃至约150℃的温度下活化。在一些实施例中，包含烯键式不饱和基团的可聚合树脂包含甲基丙烯酰基团。

在另一个实施例中，提供了制造牙科用铣削块的方法，所述方法包括：

提供组合物，其包含：

包含甲基丙烯酰基团的可聚合树脂；

溶解在所述树脂中的热活化引发剂；和

以基于所述组合物重量计大于60重量％的量与所述树脂混合的无机填料；

其中所述引发剂在约100℃至约150℃的温度下活化以提供自由基；和

其中所述填料的表面积为至少65平方米/克填料；

将所述组合物成形为所需的铣削块构造；和

在约100℃至约150℃的温度下使所述组合物热固化。

在另一个实施例中，提供了包括多个根据本文所述的其任何一个实施例的铣削块的套件。

定义

短语“毛坯”、“铣削毛坯”、“牙科用铣削毛坯”、“牙科用铣削块”、“铣削块”和“块”可以替换使用并且一般是指可以由其加工成所需产品(例如，牙科用修复物)的固体材料块，并且即使称之为“铣削”块，但它也不限于将使用的加工类型。

“纳米填料”意指平均原生粒度至多200纳米的填料。纳米填料组分可以为单一的纳米填料或纳米填料的组合。对于某些实施例，纳米填料包括非火成纳米粒子或纳米簇。

“纳米结构化”意指这种形式的材料，其至少一个维度为平均至多200纳米(例如纳米尺寸粒子)。因此，纳米结构化材料是指以下材料，其包括(例如)如本文随后所定义的纳米粒子；纳米粒子的聚集体；涂覆在粒子上的材料，其中所述涂层的平均厚度至多200纳米；涂覆在粒子聚集体上的材料，其中所述涂层的平均厚度至多200纳米；渗入到平均孔尺寸至多200纳米的多孔结构中的材料；以及它们的组合。多孔结构包括例如多孔颗粒、多孔颗粒聚集体、多孔涂层、以及它们的组合。

在此所用的“纳米粒子”、“纳米尺寸粒子”是指平均尺寸至多200纳米的粒子。本文中对于球形颗粒所用的“尺寸”指的是颗粒的直径。本文中对于非球形颗粒所用的“尺寸”指的是颗粒的最长尺寸。在某些实施例中，纳米粒子由分散、非聚集和非凝聚的颗粒构成。

所谓“纳米簇”意指由使它们集结在一起，即发生聚集的相对较弱的分子间力吸引到一起的纳米粒子缔合。通常纳米簇的平均尺寸为至多10微米。