[发明专利]用于生产中空本体的半壳体元件

权利要求书

1.一种半壳体元件(10、10′)，用于与相同的另一半壳体元件(10、10′)一起生产中空本体(110)，所述半壳体元件(10、10′)具有用于所述另一元件(10、10′)的至少一个导引件(20...20″′)，所述导引件(20...20″′)被构造在所述半壳体元件(10、10′)的环绕边缘(12)的第一半周边(11)的区域中，使得所述另一元件(10、10′)被从所述边缘(12)的与该第一半周边(11)相对的第二半周边(11′)推到所述半壳体元件(10、10′)上，并且使得所述另一元件(10、10′)能够在所述边缘(12)上被引导并被保持在最终位置。

2.根据权利要求1所述的半壳体元件(10、10′)，其中所述至少一个导引件(20...20″′)构造为用于包围所述另一半壳体元件(10、10′)的边缘区域的沟槽。

3.根据权利要求1或2所述的半壳体元件(10、10′)，具有制动钩(30)和制动表面(31)，所述制动钩(30)和所述制动表面(31)用于接合在所述另一元件(10、10′)的互补的制动表面(31)和互补的制动钩(30)上，所述制动钩(30)和所述制动表面(31)彼此相对地分别布置在所述环绕边缘(12)的所述第一半周边(11)和所述第二半周边(11′)的近似中部。

4.根据前述权利要求中任一项所述的半壳体元件(10、10′)，其中在所述环绕边缘(11)上的所述制动表面(31)的两侧上构造用于包围所述另一半壳体元件(10、10′)的边缘区域的制动沟槽(40、40′)。

5.根据前述权利要求中任一项所述的半壳体元件(10、10′)，其中所述半壳体元件(10、10′)在极点侧上具有平的区域(50)。

6.根据权利要求5所述的半壳体元件(10、10′)，其中所述平的区域(50)具有环绕肩部(51)，所述环绕肩部(51)包围着凹进的基部表面(52)。

7.根据权利要求6所述的半壳体元件(10、10′)，其中所述基部表面(52)设有被印制在所述基部表面(52)中或所述基部表面(52)上的关于所述半壳体元件(10、10′)的信息(53)。

8.根据权利要求6或7所述的半壳体元件(10、10′)，其中所述环绕肩部(51)具有至少一个通道(60...60″)，所述至少一个通道(60...60″)作为所述基部表面(52)的延伸部朝所述半壳体元件(10、10′)的外表面(13)延伸。

9.根据权利要求8所述的半壳体元件(10、10′)，其中在所述至少一个通道(60...60″)的延伸部中的所述基部表面(52)在所述肩部(51)的高度处设有至少一个相应的隆起(70...70″)。

10.根据权利要求9所述的半壳体元件(10、10′)，其中所述至少一个隆起(70...70″)设有通孔(71...71″)，所述通孔(71...71″)使所述半壳体元件(10、10′)的内侧与外侧连接。

11.根据前述权利要求中任一项所述的半壳体元件(10、10′)，其中加强肋(90...90″″′)在所述半壳体元件(10、10′)的内表面上延伸，所述加强肋(90...90″″′)呈从所述元件(10、10′)的极点(P)起源的星形延伸。

12.根据权利要求11所述的半壳体元件(10、10′)，其中所述加强肋(90...90″″′)的尺寸和形状使得所述加强肋(90...90″″′)抵住被堆叠到所述半壳体元件(10、10′)中的另一半壳体元件(10、10′)的外表面(13)。

13.根据前述权利要求中任一项所述的半壳体元件(10、10′)，其中所述元件(10、10′)的外表面(13)具有至少一个第一夹(100、100′)，所述至少一个第一夹(100、100′)用于将杆(101...101″′)夹紧，以便使该元件(10、10′)与另一相同的元件(10、10′)连接。

14.根据权利要求13所述的半壳体元件(10、10′)，其中所述外表面(13)具有至少一个第二夹，所述至少一个第二夹相对于所述第一夹(100、100′)转动约0°至90°且大于0°的角度。