[发明专利]与温度有关的电容器和电容器模块

权利要求书

1.电容器，包括下面的组成部分：

-第一加热元件（1），

-第一电容器区域（2），所述第一电容器区域包括：

--介电层（3），

--内部电极（4），所述内部电极设置在所述介电层（3）之间，

其中所述第一加热元件（1）和所述第一电容器区域（2）导热地彼此连接。

2.根据权利要求1所述的电容器，

其中所述介电层（3）包括一种材料，所述材料的介电常数与温度有关。

3.根据权利要求2所述的电容器，

其中所述第一加热元件（1）设计为，使得其能够被加热到如下温度，在所述温度下，所述材料的所述介电常数达到在平均值之上的值，所述平均值由用于在室温下的介电常数的值和对于所述材料而言最大可能的介电常数的值获得。

4.根据权利要求1至3之一所述的电容器，

其中所述第一加热元件（1）是PTC元件，所述PTC元件包括具有在电阻方面正温度系数的陶瓷材料。

5.根据权利要求1至3之一所述的电容器，

其中所述第一加热元件（1）是珀耳帖元件。

6.根据前述权利要求之一所述的电容器，附加地包括：

-第二电容器区域（5），

其中所述第二电容器区域（5）和所述第一加热元件（1）导热地彼此连接。

7.根据权利要求6所述的电容器，

其中所述第一加热元件（1）设置在所述第二电容器区域（5）和所述第一电容器区域（2）之间。

8.根据前述权利要求之一所述的电容器，附加地包括：

-第一导热层（6），所述第一导热层设置在所述第一加热元件（1）和所述第一电容器区域（2）之间；和/或必要时

-第二导热层（7），所述第二导热层设置在所述第一加热元件（1）和所述第二电容器区域（5）之间。

9.根据前述权利要求之一所述的电容器，附加地包括：

-接触部（8），所述接触部导电地与所述第一加热元件（1）连接，以至于能够将电压施加在所述第一加热元件（1）上。

10.根据前述权利要求之一所述的电容器，附加地包括：

-第二加热元件（9），

其中所述第一电容器区域（2）设置在所述第一加热元件（1）和所述第二加热元件（9）之间。

11.根据前述权利要求之一所述的电容器，附加地包括：

-第一金属化层（10）和第二金属化层（11），

其中所述第一金属化层（10）设置在所述第一加热元件（1）的第一主表面上，并且所述第二金属化层（11）设置在所述第一加热元件（1）的相对置的第二主表面上。

12.根据前述权利要求之一所述的电容器，附加地包括：

-封装件（14），所述封装件将所述第一加热元件（1）和所述第一电容器区域（2）相对于环境热绝缘。

13.根据前述权利要求之一所述的电容器，附加地包括：

-温度传感器，所述温度传感器传输有关于在所述第一电容器区域（2）中的温度的信号。

14.电容器模块，包括：

-根据权利要求1至13之一所述的第一电容器，

-根据权利要求1至13之一所述的第二电容器，

其中所述第一电容器和所述第二电容器通过共同的封装件（14）相对于环境热绝缘。

15.根据权利要求14所述的电容器模块，

其中所述第一电容器和所述第二电容器配设有共同的第一加热元件。