[发明专利]金属沉积

说明书

发明背景

技术领域

本发明涉及载流设备和组件的领域。具体而言，本发明涉及适应电压可切换介电材料的载流设备。

背景技术

载流结构一般通过对基板进行一系列制造步骤构建而成。这些载流结构的示例包括印刷电路板、印刷线路板、背板、以及其他微电子类型的电路。该基板通常是刚性绝缘材料，诸如环氧浸渍玻璃纤维叠层板。诸如铜之类的导电材料被图案化为限定包括接地和电源平面的导体。

一些现有技术的载流设备通过在基板上将导电材料分层制造而成。在导电层上沉积、曝光并显影掩模层。所得图案曝光其中要从基板去除导电材料的所选区域。通过蚀刻从所选区域去除导电层。随后去除掩模层，从而将导电材料的经图案化的层留在基板的表面上。在其他现有技术的工艺中，无电工艺用于在基板上沉积导线和焊盘。镀覆电镀液以使导电材料能够在基板的所选部分上粘附到基板，从而形成导线和焊盘的图案。

为了使有限覆盖区中的可用电路最大化，基板设备有时采用多个基板、或者使用一个基板的两个表面来包括组件和电路。任一情况下的结果都是一个设备中的多个基板表面需要互连以建立不同基板表面上的组件之间的电通信。在一些设备中，设置有导电分层的套管或通路（via）延伸通过基板以使多个表面连接。在多基板设备中，这些通路延伸通过至少一个基板以使该基板的一个表面互连到另一基板的表面。以此方式，在相同基板的两个表面上、或不同基板的表面上的电组件和电路之间建立电链路。

在一些工艺中，通路表面通过首先沉积导电材料的籽晶层、之后是电解工艺来镀覆。在其他工艺中，粘合剂用于将导电材料附着到通路表面。在这些设备中，通路和导电材料之间的接合在本质上是机械的。

以下称为电压可切换介电材料的特定材料已在现有技术的设备中用来提供过电压保护。由于其电阻性质，这些材料用于从例如雷电、静电放电、或功率浪涌耗散电压浪涌。因此，在诸如印刷电路板之类的一些设备中包括电压可切换介电材料。在这些设备中，电压可切换介电材料插在导电元件和基板之间来提供过电压保护。

概述

各个实施例包括一种用于构建载流结构（current-carrying formation）的方法。若干实施例致力于在电压可切换介电材料（VSDM）上或用其来构建结构。VSDM可包括特性电压，其幅值限定在其以下VSDM基本电绝缘、而在其以上VSDM基本导电的阈值。

一种方法可包括：设置导电背板；在导电背板的至少一部分上形成VSDM层；以及在电压可切换介电材料的至少一部分上沉积导电材料。导电背板可包括金属、导电化合物、聚合物和/或其他材料。在一些情况下，导电背板可包括基板。在特定实施例中，导电背板也可用作基板。在一些情况下，基板可在沉积之后去除。

沉积可包括电化学沉积，并且可包括产生比与VDSM相关联的特性电压大的一电压，从而导致电流流动、以及导致沉积和/或蚀刻发生。

在特定实施例中，封装（例如，聚合物）可附着到VSDM和/或相关联的载流结构。在一些情况下，组件（例如，基板）可在附着封装之后去除。可通过设置在期望其可分离性的两种材料之间的减聚层来便于去除。

在一些实施例中，一种方法包括：设置VSDM；在VSDM的至少一部分上沉积中间层；以及在中间层的至少一部分上沉积材料。中间层可改进粘性、机械性质、电性质等。中间层可供受控释放或减聚之用。中间层可包括扩散阻挡层。在一些情况下，中间层设置在VSDM上，并且附加材料（例如，聚合物和/或电导体）沉积在中间层的至少一部分上。绝缘材料（例如，聚合物）可沉积在中间层上。导体可沉积在中间层上。中间层可使用电接枝（electrografting）来形成。

在一些实施例中，一种方法包括：设置具有VSDM的基板；以及在VSDM的至少一部分上沉积载流材料。封装可附着到VSDM的至少一部分和/或载流结构的至少一部分。封装可包括聚合物。封装和/或VSDM可包括可填充的一个或多个通路。特定实施例包括穿过封装的多个电连接。

在一些实施例中，一种方法包括：向VSDM的表面施加接触掩模。接触掩模可去除地附着，从而其密封VSDM的第一部分或以其他方式阻止该第一部分沉积，并且曝光VSDM的第二部分用于沉积材料（例如，载流结构）。