[发明专利]安装方法和安装装置

说明书

技术领域

本发明涉及在基板上安装元件的安装方法和安装装置。

背景技术

近年来，作为半导体集成化的方法之一，三维安装技术备受瞩目。在三维安装技术中，将预先制作有集成电路的基板单片化为铸模，从单片化的铸模中挑选在单片化之前进行的合格品判断试验中确认为合格品的铸模（Known Good Die：KGD（已知合格芯片））。而且，将挑选的铸模叠层在挑选的另外的基板上，进行安装。

作为这种将铸模（以下称为“芯片”或“元件”）叠层在基板上进行安装的安装方法，例如有专利文献1中公开的芯片的安装方法。在该安装方法中，使用将芯片一并载置的一并载置用的盘。将如上所述由在合格品判断试验中作为合格品选出的多个半导体芯片等芯片构成的芯片组的各芯片，一并载置在盘的芯片载置区域。并且，在所有的芯片载置区域都载置有芯片之后，经由设置芯片载置区域的底部的供气排气孔，通过使用真空泵进行真空吸附，从而将芯片保持在盘上。之后，将吸附保持有芯片组的各芯片的盘上下反转，使水移动至堆积在接合区域上的载置基板上，解除真空吸附，使各芯片同时从盘落到载置基板上。落到基板上的各芯片利用水的表面张力进行对位，使其自动移动到载置基板上的接合区域。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第06/77739号手册

发明内容

发明要解决的技术问题

但是，在专利文献1所公开的方法中，在一并载置在盘上的芯片组中即便是一个芯片由于翘曲或缺陷等某些原因而发生真空吸附不良的情况下，可能导致无法将芯片准确地安装在基板上。这是因为即便是一个芯片发生真空吸附不良，也可能导致吸附各芯片的真空吸附力降低，当将盘反转时所述的芯片都落下。

作为用于防止这种芯片落下的安装方法，考虑有对每个载置各芯片的区域控制真空排气的方法。但是，如果对每个载置各芯片的区域控制真空排气，则盘的结构就会变得复杂。另外，根据产品，芯片的大小和配置、数量等有所不同，难以使用一个盘应付，有时必须准备多个盘。这样，为了防止芯片落下，盘的结构变得复杂，有时必须准备多个盘，因此存在装置成本增大的问题。

本发明是鉴于上述问题而完成的，提供一种能够不增加装置成本就能够将芯片等元件可靠地安装在基板上的安装方法和安装装置。

解决技术问题的方案

为了解决上述技术问题，在本发明中采取下述各方案。

根据本发明的一个实施例，在基板上安装元件的安装方法包括：第一亲水化处理工序，对基板的基板表面的接合元件的区域进行亲水化处理；第二亲水化处理工序，对元件的元件表面进行亲水化处理；载置工序，以经过亲水化处理的元件表面朝向上方的方式，将该元件载置在载置部；涂敷工序，在经过亲水化处理的元件表面涂敷液体；配置工序，以基板表面的接合所述元件的区域朝向下方的方式，将该基板配置在载置部的上方；和接触工序，使配置在载置部的上方的基板与载置有元件的载置部彼此靠近，使液体与基板表面接触。

另外，根据本发明的一个实施例，在基板上安装元件的安装装置包括：载置部，以经过亲水化处理的元件表面朝向上方的方式载置该元件，该元件的元件表面经过亲水化处理，经过亲水化处理的元件表面涂敷有液体；基板保持机构，设置在载置部的上方，以基板表面的接合元件的区域朝向下方的方式保持该基板，该基板的基板表面的接合元件的区域经过亲水化处理；和控制台，以基板保持机构和载置部的至少一方能够移位的方式设置，使保持有基板的基板保持机构与载置有元件的载置部彼此靠近，使液体与基板表面接触。

发明效果

根据本发明，能够不增加装置成本就可靠地在基板上安装芯片等元件。

附图说明

图1是表示第一实施方式的安装装置的结构的截面示意图。

图2是用于说明第一实施方式的安装方法的各工序的顺序的流程图。

图3A是表示第一实施方式的安装方法的各工序中的芯片和基板的状态的截面示意图（其一）。

图3B是表示第一实施方式的安装方法的各工序中的芯片和基板的状态的截面示意图（其二）。

图3C是表示第一实施方式的安装方法的各工序中的芯片和基板的状态的截面示意图（其三）。

图4是表示各芯片保持在盘的规定位置的状态的平面图。

图5是合并表示第一实施方式的安装方法的各工序中的芯片和基板的状态以及安装装置的截面示意图（其一）。

图6是合并表示第一实施方式的安装方法的各工序中的芯片和基板的状态以及安装装置的截面示意图（其二）。