[发明专利]井下钻进渐进加压致动工具以及使用其的方法

权利要求书

1.一种维修地下地层的方法，包括：

在井孔内定位包括轴向流动孔的井孔维修工具；

对所述井孔维修工具的所述轴向流动孔进行第一次压力施加；其中在所述第一次压力施加期间，所述井孔维修工具内的压力为至少一第一上阈值；

允许所述轴向流动孔内的压力在所述第一次压力施加之后降低为低于第一下阈值；

对所述井孔维修工具的所述轴向流动孔进行第二次压力施加，其中在所述第二次压力施加期间，所述井孔维修工具内的压力为至少一第二上阈值；

允许所述轴向流动孔内的压力在所述第二次压力施加之后第二次下降以降低为第二下阈值；以及

经由所述井孔维修工具的一个或多个端口将流体与所述井孔、所述地下地层、或所述井孔和所述地下地层这两者连通。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述井孔维修工具的所述轴向流动孔与所述井孔、所述地下地层、或所述井孔和所述地下地层这两者保持隔离，直至所述轴向流动孔内的压力在对所述轴向流动孔进行所述第二次压力施加后已经降低为低于所述下阈值之后。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，进行所述第一次压力施加使得位于所述井孔维修工具内的第一滑动套筒在远离第二滑动套筒的方向上滑动。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，允许所述轴向流动孔内的压力在所述第一次压力施加之后降低为低于第一下阈值使得位于所述井孔维修工具内的所述第二滑动套筒在远离第三滑动套筒的方向上滑动。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，进行所述第二次压力施加使得位于所述井孔维修工具内的所述第三滑动套筒在远离第四滑动套筒的方向上滑动。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，允许所述轴向流动孔内的压力在所述第二次压力施加之后降低为低于第二下阈值使得位于所述井孔维修工具内的所述第四滑动套筒滑动，从而经由所述工具中的一个或多个端口提供流体连通的路线。

7.一种维修地下地层的方法，包括：

在井孔内定位包括轴向流动孔的井孔维修工具；

对所述井孔维修工具的所述轴向流动孔进行第一次压力施加，其中在所述第一次压力施加期间，所述井孔维修工具内的压力为至少一第一上阈值；以及

允许所述轴向流动孔内的所述第一次压力施加降低为低于一下阈值；

其中所述井孔维修工具的所述轴向流动孔与所述井孔、所述地下地层、或所述井孔和所述地下地层这两者保持隔离，直至对所述井孔维修工具的所述轴向流动孔进行为至少一上阈值的第二次压力施加并允许在所述轴向流动孔内的第二次压力施加降低为低于一下阈值之后。

8.一种维修地下地层的方法，包括：

接近内部已经设置井孔维修工具的井孔，其中已经对所述井孔维修工具的轴向流动孔进行为至少一上阈值的第一次压力施加，并且其中，已经允许所述轴向流动孔内的所述第一次压力施加降低为低于一下阈值；

对所述井孔维修工具的所述轴向流动孔进行第二次压力施加，其中在所述第二次压力施加期间，所述井孔维修工具内的压力为至少一上阈值；

允许所述轴向流动孔内的所述第二次压力施加降低为低于一下阈值；以及

经由所述井孔维修工具的一个或多个端口将流体与所述井孔、所述地下地层、或所述井孔和所述地下地层这两者连通。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述井孔维修工具的所述轴向流动孔与所述井孔、所述地下地层、或所述井孔和所述地下地层这两者保持隔离，直至所述轴向流动孔内的压力在对所述轴向流动孔的所述第二次压力施加后已经降低为低于所述下阈值之后。

10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述上阈值为至少约3000p.s.i.（20.7MPa）。

11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述下阈值为小于约1000p.s.i.（6.89MPa）。