[发明专利]驱动装置及输送装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种输送半导体基板或玻璃基板等的输送装置，及用于该输送装置的驱动装置。

背景技术

在半导体制造领域等中有一种输送装置，该输送装置具有多关节臂，是用于在真空或者工艺气体氛围等中，输送晶片、玻璃基板等的输送对象的输送手段。这种输送装置通过使臂伸缩或者回转，从而将臂的前端移动至任意位置并对输送对象进行输送。所述臂利用水平方向的旋转动力在水平方向上进行伸缩或者回转，并在垂直方向上升降，从而可以进行三维移动。在这种情况下，对臂进行驱动的驱动部需要具有这样两种机构：生成水平方向的旋转动力的机构和在垂直方向上升降的机构。

例如，专利文献1所述的输送装置具有容纳驱动部的主要部分的盒体和容纳于所述盒体内的驱动部支撑框架。所述驱动部支撑框架支撑用于使臂等伸缩及旋转的多个电动机等。所述驱动部支撑框架通过配置于盒体底部的电动机，经由滚珠丝杠机构，沿设置于垂直方向的线性导轨，在盒体内升降。通过使驱动部支撑框架升降，从而使得整个臂发生升降(例如，参考专利文献1的段落[0016]、图1)。

在盒体的上部连接有基板，所述基板设置于形成于真空环境下的基台(固定部)的开口部。即，驱动部支撑于所述基板以使得从形成于基台的开口部开始悬挂输送装置(的驱动部)。

现有技术文件

专利文件

专利文件1：日本特开2008-135630号公报

发明内容

在这样的输送装置中，在对臂进行驱动时由于驱动部向臂所施加的力产生反作用力而施加于所述驱动部支撑框架及盒体，因此，在所述驱动部支撑框架或盒体上产生应力。尤其是，在驱动所述臂回转时，盒体中的轴被施加垂直方向上的旋转力，并在与基板的连接部分处产生切应力。其结果，盒体的该连接部分可能发生扭转或连接部分可能发生破损。

鉴于以上情况，本发明的目的在于提供一种刚性高的驱动装置及具有该驱动装置的输送装置，所述驱动装置及驱动装置能耐受由于在驱动臂单元时产生的反作用而施加的应力。

为了达到上述目的，本发明的实施方式涉及的驱动装置配置在具有分隔壁的腔内，且驱动可对输送对象进行输送的输送体，所述驱动装置具有致动器和框架。

其中，所述致动器驱动所述输送体。

所述框架一体成型地形成，并连接至所述腔的所述分隔壁，且安装有所述致动器。

本发明的实施方式涉及的输送装置具有输送体、致动器和框架。

其中，所述输送体配置于具有分隔壁的腔内，且可对输送对象进行输送。

所述致动器驱动输送体。

所述框架一体成型地形成，并连接至所述腔的所述分隔壁，且安装有所述致动器。

附图说明

图1是表示本发明第一实施方式涉及的输送装置的立体图；

图2是表示适用于第一实施方式涉及的输送装置的团簇式真空处理装置的平面示意图；

图3是表示第一实施方式涉及的输送装置的驱动单元的立体图；

图4是表示第一实施方式涉及的驱动单元的平面图；

图5是表示第一实施方式涉及的驱动单元的框架的立体图；

图6是表示第一实施方式涉及的框架的平面图；

图7是表示第一实施方式涉及的驱动单元的致动器的立体图；

图8是表示图4所示的沿A-A线的剖视示意图；

图9是表示第一实施方式涉及的支撑基座的平面图；

图10是表示第一实施方式涉及的支撑基座的底视图；

图11是表示第一实施方式涉及的回转块内的结构的剖视示意图；

图12是表示第一实施方式涉及的回转块内的齿轮的卡合状态的平面图；

图13是表示本发明的第二实施方式涉及的输送装置的立体图；

图14是表示第二实施方式涉及的输送装置的驱动单元的立体图；

图15是表示第二实施方式涉及的驱动单元的致动器的立体图；

图16是表示第二实施方式涉及的致动器的主要部件剖视图；

图17是表示第二实施方式涉及的驱动单元的框架的立体图。

附图标记说明

G          基板

30、210    臂单元

35、236    升降机构

36         升降驱动源单元

40、240    支撑基座

41、241    导引部

41a、241a  孔

50、220    驱动单元