[发明专利]多孔材料

权利要求书

1.多孔膜材料，其包含涂布有均匀薄涂层的多孔膜基材，所述均匀薄涂层的材料与所述多孔膜基材的材料不同。

2.权利要求1的多孔膜材料，其中所述多孔膜基材包括滤膜。

3.权利要求1或2的多孔膜材料，其中所述多孔膜材料是如下制备的：涂布所述多孔基材，处理涂布的材料以便除去所述基材并且保留多孔膜材料。

4.多孔材料，其包含涂布有均匀薄涂层的多孔膜基材，所述均匀薄涂层的材料与所述多孔膜基材的材料不同，其中所述涂层赋予所述膜高传导率。

5.权利要求4的多孔材料，其中所述多孔材料是如下制备的：涂布所述多孔基材，处理涂布的材料以便除去所述基材并且保留所述多孔材料。

6.权利要求4或5的多孔材料，其中（以上定义的）膜的当量固体传导率为约0.05S/cm-1500S/cm，优选10S/cm-1500S/cm，更优选100S/cm-1500S/cm。

7.权利要求4-6中任一项的多孔材料，其中所述多孔材料的当量传导率是沉积于固体基材上的组成和厚度相似的薄膜所得值的约1/4或约1/2，优选所述多孔材料的当量传导率相当于沉积于固体基材上的组成和厚度相似的薄膜所得的传导率值，或者甚至更高。

8.权利要求4或7中任一项的多孔材料，其中所述多孔材料具有低的固体体积分数。

9.权利要求8的多孔材料，其中所述低的固体体积分数包括小于50%，或者小于40%，或者小于30%，或者小于25%的固体体积分数。

10.权利要求4-9中任一项的多孔材料，其中（以上定义的）多孔材料的当量传导率是组成相似的块状材料所得值的约1/50或更大，或者是组成相似的块状材料所得值的约1/20或更大，或者是组成相似的块状材料所得值的约1/10或更大，或者是组成相似的块状材料所得值的约1/5或更大，或者是组成相似的块状材料所得值的1/2或更大，或者甚至相当于或大于组成相似的块状材料所得值。

11.权利要求4-10中任一项的多孔材料，其中所述涂层包括透明的导电性氧化物，如掺杂的氧化锌、掺杂的锡氧化物、掺杂的铟氧化物或者它们的变体。

12.权利要求11的多孔材料，其中（以上限定的）多孔材料的当量固体传导率为约0.05S/cm-1500S/cm，或者10S/cm-1500S/cm，或者100S/cm-1500S/cm。

13.权利要求4-12中任一项的多孔材料，其中所述涂层的厚度为约10nm-约200nm，更适合约10nm-约100nm，甚至更适合约10nm-约50nm，最适合约10nm-约40nm，或者约10nm，或者约20nm厚，或者约40nm厚的涂层。

14.多孔材料，其电导率与热导率之比显著大于组成相似的块状材料的电导率与热导率之比。

15.权利要求14的多孔材料，其中所述多孔材料的电导率与热导率之比是组成相似的块状材料的电导率与热导率之比的至少2倍，或者是组成相似的块状材料的电导率与热导率之比的2-5倍，或者2-10倍，或者不超过20倍。

16.多孔材料，其在约15℃-约35℃的温度下测定的电导率与热导率之比超过10,000SK/W，例如，10,000-200,000SK/W，或者15,000-100,000SK/W，或者20,000-50,000SK/W。

17.多孔材料，其声子热导率小于0.6W/m/K，或者小于0.5，或者小于0.3，或者小于0.2。

18.多孔材料，其声子传导率相当于组成相似的块状材料的声子传导率。

19.权利要求18的多孔材料，其声子传导率是组成相似的块状材料的声子传导率的约1/2，或者是组成相似的块状材料的声子传导率的约1/4，或者是组成相似的块状材料的声子传导率的约1/10，或者是组成相似的块状材料的声子传导率的约1/20，或者是组成相似的块状材料的声子传导率的约1/50。

20.权利要求4的多孔材料，其中所述多孔材料的品质因数ZT相当于或高于组成相似的块状材料的ZT值。