[发明专利]用于封装材料的透光树脂和包含其的电子装置

权利要求书

1.一种用于封装材料的透明树脂，包括：

由下列化学式1A至化学式1D表示的金属化合物中的至少一种与包含由下列化学式2表示的化合物的硅化合物的共聚而获得的聚金属硅氧烷，

[化学式1A]

[化学式1B]

[化学式1C]

[化学式1D]

[化学式2]

其中，在化学式1A至1D中，M是周期表的第四周期的金属或半金属元素，R₁至R₆各自独立地为氢、取代或未取代的C1至C30烷基、取代或未取代的C3至C30环烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的C1至C30杂烷基、取代或未取代的C2至C30杂环烷基、取代或未取代的C2至C30烯基、取代或未取代的C2至C30炔基、取代或未取代的C1至C30烷氧基、取代或未取代的羰基、羟基、或它们的组合，且X₁至X₁₀各自独立地为选自C1至C30烷氧基、羟基和卤素原子中的一种，并且

其中，在化学式2中，R₇至R₉各自独立地为氢、取代或未取代的C1至C30烷基、取代或未取代的C3至C30环烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的C1至C30杂烷基、取代或未取代的C2至C30杂环烷基、取代或未取代的C2至C30烯基、取代或未取代的C2至C30炔基、取代或未取代的C1至C30烷氧基、取代或未取代的羰基、羟基、或它们的组合，且X₁₁是选自C1至C30烷氧基、羟基和卤素原子中的一种。

2.根据权利要求1所述的用于封装材料的透明树脂，其中，M包括锗（Ge）或钛（Ti）。

3.根据权利要求2所述的用于封装材料的透明树脂，其中，M包括锗（Ge），并且

所述金属化合物包括烷基二卤代锗、芳基二卤代锗、烯基二卤代锗、烷基三卤代锗、芳基三卤代锗、烯基三卤代锗、四卤代锗、烷基二烷氧基锗、芳基二烷氧基锗、烯基二烷氧基锗、烷基三烷氧基锗、芳基三烷氧基锗、烯基三烷氧基锗、四烷氧基锗、或它们的组合。

4.根据权利要求2所述的用于封装材料的透明树脂，其中，M包括钛（Ti），并且

所述金属化合物包括三卤代钛、四烷氧基钛、四卤代钛或它们的组合。

5.根据权利要求1所述的用于封装材料的透明树脂，其中，所述硅化合物包含选自由下列化学式3、下列化学式4和下列化学式5表示的化合物中的至少一种，

[化学式3]

[化学式4]

[化学式5]

其中，在化学式3至5中，R₁₀至R₁₂各自独立地为氢、取代或未取代的C1至C30烷基、取代或未取代的C3至C30环烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的C1至C30杂烷基、取代或未取代的C2至C30杂环烷基、取代或未取代的C2至C30烯基、取代或未取代的C2至C30炔基、取代或未取代的C1至C30烷氧基、取代或未取代的羰基、羟基、或它们的组合，且X₁₂至X₂₀各自独立地为选自C1至C30烷氧基、羟基和卤素原子中的一种。