[发明专利]用于封装材料的透光树脂和包含其的电子装置

权利要求书

1.一种用于封装材料的透明树脂组合物，包括：

通过由下列化学式1表示的第一硅化合物和包含由下列化学式2表示的化合物的第二硅化合物的共聚而获得的聚硅氧烷：

[化学式1]

[化学式2]

其中，在化学式1中，

n是2或3，

当n是2时，Y选自单键、取代或未取代的C1至C6亚烷基、取代或未取代的C3至C20亚环烷基、取代或未取代的C6至C20亚芳基、取代或未取代的C2至C20亚杂芳基、取代或未取代的C2至C20亚乙烯基、以及它们的组合，L是单键或取代或未取代的C1至C6亚烷基，且X₁至X₃各自独立地选自C1至C6烷氧基、羟基、卤素、羧基、以及它们的组合，

当n是3时，Y选自取代或未取代的C1至C6亚烷基、取代或未取代的C3至C20亚环烷基、取代或未取代的C6至C20亚芳基、取代或未取代的C2至C20亚杂芳基、取代或未取代的C2至C20亚乙烯基、以及它们的组合，L是单键或取代或未取代的C1至C6亚烷基，X₁至X₃各自独立地选自C1至C6烷氧基、羟基、卤素、羧基、以及它们的组合，并且

在化学式2中，R₁至R₃各自独立地选自氢、取代或未取代的C1至C6烷基、取代或未取代的C3至C20环烷基、取代或未取代的C6至C20芳基、取代或未取代的C7至C20芳烷基、取代或未取代的C1至C20杂烷基、取代或未取代的C2至C20杂环烷基、取代或未取代的C2至C20烯基、取代或未取代的C2至C20炔基、取代或未取代的C1至C6烷氧基、取代或未取代的羰基、羟基、或它们的组合，且X₄是C1至C6烷氧基、羟基、卤素、羧基、以及它们的组合。

2.根据权利要求1所述的用于封装材料的透明树脂组合物，其中，所述第一硅化合物包含由下列化学式1a和1b表示的化合物中的至少一种：

[化学式1a]

[化学式1b]

其中，在化学式1a或1b中，

Y₁选自单键、取代或未取代的C1至C6亚烷基、取代或未取代的C3至C20亚环烷基、取代或未取代的C6至C20亚芳基、取代或未取代的C2至C20亚杂芳基、取代或未取代的C2至C20亚乙烯基、以及它们的组合，L_a至L_e各自独立地为单键或取代或未取代的C1至C6亚烷基，X_1a至X_3e各自独立地选自C1至C6烷氧基、羟基、卤素、羧基、以及它们的组合，并且

Y₂选自取代或未取代的C1至C6亚烷基、取代或未取代的C3至C20亚环烷基、取代或未取代的C6至C20亚芳基、取代或未取代的C2至C20亚杂芳基、取代或未取代的C2至C20亚乙烯基、以的组合，L_a至L_e各自独立地为单键或取代或未取代的C1至C6亚烷基，X_1a至X_3e各自独立地为C1至C6烷氧基、羟基、卤素、羧基、以及它们的组合。

3.根据权利要求1所述的用于封装材料的透明树脂组合物，其中，所述第一硅化合物包括六乙氧基二硅烷、二(三乙氧基甲硅烷基)甲烷、二(三乙氧基甲硅烷基)乙烷、二(三乙氧基甲硅烷基)亚乙烯、二(三乙氧基甲硅烷基)苯、二(三乙氧基甲硅烷基)联苯、或它们的组合。