[发明专利]具有微机械的麦克风结构的组件及其制造方法

权利要求书

1.具有微机械的麦克风结构的组件(10)，所述麦克风结构以层结构实现，所述组件至少包括：

可通过声压偏转的膜片，其以膜片层实现，和

用于所述膜片的、固定的、在声学上可透过的对应元件(12)，其以所述膜片层上方的厚的功能层实现并且设有用于声耦入的通孔(13)；

其特征在于，用于声耦入的所述通孔(13)设置在所述膜片的中部区域上方，并且在所述膜片的边缘区域上方结构化有所述对应元件(12)中的在声学上在最大程度上被动的穿孔(14)。

2.根据权利要求1所述的组件(20)，其特征在于，所述穿孔(24)通过至少一个施加在所述厚的功能层上的密封层(25)的材料缩窄。

3.根据权利要求1所述的组件(20)，其特征在于，所述穿孔(24)通过至少一个施加在所述厚的功能层上的密封层(25)的材料封闭。

4.用于制造具有微机械的麦克风结构的组件(10)、尤其是用于制造根据权利要求1至3中任一项所述的组件的方法，所述麦克风结构以层结构实现，在所述方法中

通过膜片层的结构化来构造膜片，

在所述膜片层上施加至少一个牺牲层，

在所述牺牲层上产生以及结构化厚的功能层，其中，构造用于所述膜片的、固定的对应元件(12)以及设置通孔(13)，以及

在牺牲层蚀刻过程中消除所述膜片与所述对应元件(12)之间的牺牲层材料，其中，通过所述对应元件中的所述通孔(13)进行蚀刻侵蚀，

其特征在于，在结构化所述厚的功能层时在所述膜片的中部区域上方产生具有适于声导入的大小的通孔(13)，以及在所述膜片的边缘区域上方作为通孔产生在声学上在最大程度上被动的穿孔(14)。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，将所述穿孔(14)设置成格栅，所述格栅与蚀刻介质的掏蚀宽度协调一致。

6.根据权利要求3或4中任一项所述的方法，其特征在于，在消除所述牺牲层材料之后通过在经结构化的、厚的功能层上沉积密封层(25)来有针对性地缩窄或者封闭所述穿孔(24)。