[发明专利]半导体激光器组装与包装系统

权利要求书

1.一种激光器系统，包括：一换热器，所述换热器具有贯穿该换热器的孔；一载体，所述载体上安装有半导体增益芯片，至少部分载体安装于该孔内；以及透镜，所述透镜安装在所述换热器上并覆盖所述孔。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述载体包括底座和座架，该底座覆盖该孔的一端，该座架伸入该孔内，并固定该半导体增益芯片。

3.根据权利要求2所述的系统，其中所述座架包括增加该载体和该换热器间接触表面的外围伸展体。

4.根据权利要求1所述的系统，其中该载体和该换热器之间的机械接口可相对于该换热器旋转对准该载体。

5.根据权利要求1所述的系统，其中所述换热器包含散热片。

6.根据权利要求1的所述系统，其中换热器包括放射状延伸的散热片。

7.根据权利要求1所述的系统，换热器机械式连接散热片。

8.根据权利要求1所述的系统，其中所述底座设置有与该换热器啮合的深度。

9.根据权利要求1所述的系统，其中该载体包括散热基座，所述半导体增益芯片安装于所述散热基座上。

10.根据权利要求1所述的系统，其中各组件在至少一个的组件空腔内通过其径向定心至少部分地相互自对准。

11.根据权利要求1所述的系统，其中各部件非功能旋转对称，由此相对于该系统的其余部分在预定的旋转位置处结合。

12.根据权利要求1所述的系统，还包括粘固到该座架上的体积布拉格元件。

13.根据权利要求1所述的系统，还包括粘固在该座架上的衍射光学元件。

14.根据权利要求1所述的系统，其中该座架包括外围伸展体，所述外围伸展体朝向相对于该座架中心轴呈至少约200度的角度设置。

15.根据权利要求1所述的系统，还包括使空气吹过该换热器的风扇。

16.根据权利要求1所述的系统，其中该透镜为非球形、圆柱形或环面。

17.根据权利要求1所述的系统，其中该载体为TO形罐，该半导体增益芯片安装在该TO形罐的基座上，以便激光面在完成组装时位于该系统的中心。

18.根据权利要求1所述的系统，还进一步包括一个将空气吹过激光照射区域的风扇。

19.根据权利要求1所述的系统，还包括使空气吹过该激光投射的患者皮肤的风扇。

20.一种组装提供激光器的高功率半导体激光器系统的方法，该激光器被动对准或自对准并具有无需装配后调节的预定焦点或成像平面，其中该方法包括：

将半导体激光器芯片粘固到载体上，所述载体配有电源接头和散热工具；

所述载体与换热器具有热交换关系,由此所述换热器与所述载体被动或自对准地进行有效换热接触；和

将光学元件粘固到所述二极管激光器的换热器及所述载体的一个或两个上；

其中每个由所述方法制得的激光器系统都具有至少一束的自每个半导体激光器芯片的输出激光，每束输出激光都有无需装配后调节的预定传播方向。

21.根据权利要求20的所述组装方法，其中所述芯片通过与所述载体主体连接的散热座架与所述载体连接。

22.根据权利要求21所述的组装方法，其中所述座架具有设定与该换热器啮合深度的主体。

23.根据权利要求22所述的组装方法，其中所述座架具有设定与该换热器啮合深度的主体，该换热器具有中心孔，构建所述座架入孔部分的外表面和所述孔的内表面，使这些表面在组装时非常接近，以允许所述激光器二极管和所述换热器间进行高效热转移。

24.根据权利要求21所述的组装方法，其中所述激光芯片安装在所述座架的散热基座部分上。

25.根据权利要求20的所述组装方法，其中各组件在至少一个的组件空腔内通过其径向定心至少部分地相互自对准。

26.根据权利要求20所述的组装方法，其中风扇与所述系统连接以增强除热。