[发明专利]具有气孔的电路板

说明书

相关申请的引用

本申请主张于2009年11月18日提交的美国临时专利申请61/262,147的优先权，所述临时申请全部内容通过引用而并入本文。

技术领域

本申请涉及具有高数据传输速率性能的连接器领域，更具体地涉及适用于具有高数据传输速率性能的连接器的印刷电路板领域。

背景技术

适用于高数据传输速率下传输数据的连接器通常安装于一印刷电路板上。将连接器安装于电路板上的一个常用方法是经由采用常通过压配或通过焊接通孔(或可能通过焊接压配)固定至电路板的过孔内的多个端子。随着数据传输速率的增加，通信系统已越来越多地采用差分信号耦合，因为差分信号耦合更容易抵抗寄生信号。

采用差分耦合的信号线带来的一个问题在于需要相对密集的连接器(亦即每平方英寸的端子数量更多的连接器)。这些密集的连接器需仔细工程设计，以提供诸如12Gbps或更高的数据传输速率。这趋于产生以特定结构将多个信号端子及多个接地端子设置在连接器内的设计。尽管可能控制多个端子在连接器内的结构，但是当所述多个端子对接于所述电路板时，维持这种控制变得更加困难。这部分原因是因为电路板趋于具有不同的介电常数，另一部分原因是因为连接器内的端子间距在连接器/电路板接口处实际上完全不可能保持，这是受限于多个镀覆通孔被设置在一起时能够有多靠近。由此，随着数据速率的增加，在连接器与相对应的电路板之间的接口将会变得难以以理想的方式来控制。因此，改进电路板设计将受到特定人群的赏识。

发明内容

提供一种电路板，所述电路板具有一第一接地平面以及一第二接地平面。一空间设置于所述第一接地平面和所述第二接地平面内，镀覆的一第一信号过孔及一第二信号过孔设置在所述空间内。所述第一过孔及所述第二过孔可设置成作为一差分信号对。所述信号过孔可延伸穿过所述电路板，以提供一共享过孔设计。多个接地过孔位于邻近所述第一过孔及所述第二过孔，且所述接地过孔将所述第一接地平面和所述第二接地平面耦合在一起。两个或两个以上的接地过孔可与接地迹线耦合在一起。一个或一个以上的接地过孔可具有一接地翼部。如果需要，未镀覆的一第一气孔设置于所述电路板且邻近所述第一过孔及所述第二过孔；而在一实施例中，所述第一气孔可基本位于所述第一过孔与所述第二过孔之间。附加的气孔可设置在信号过孔与一个或多个接地过孔之间。所述第一气孔设置为调节所述第一过孔与所述第二过孔之间的耦合。所述附加的气孔(如果使用的话)可设置为调节一个或两个信号过孔与一个或多个接地过孔之间的耦合。

附图说明

通过实例来说明本发明且本发明不限制于附图。在附图中，相同的附图标记表示相同的部件，并且在附图中：

图1示出一电路板的一实施例的一立体图；

图2示出图1的电路板的去除了绝缘部的一立体图；

图3示出图2的实施例沿线3-3的截出的一立体图；

图4示出一过孔图案的一实施例的一平面图；

图5示出一过孔图案的另一实施例的一平面图。

具体实施方式

下面的详细说明将说明示范性实施例且并不意欲限制到所明确公开的组合。因此，除非另有说明，本文公开的各种特征可组合在一起，以形成出于简明目的而未示出的其他组合。

在讨论附图所示的各种特征之前，应注意的是，并非所有的特征在所有的电路板结构设置中都是必须的。例如，电路板设计的一个目的是有助于使电路板中的电气性能与连接器的电气性能匹配。可以认识到的是，改进电路板及相对应的连接器之间的电气性能(例如共模阻抗)的匹配有助于将插接损耗最小化。此外，附图所示的一些特征允许改进差分耦合过孔(via)之间的屏蔽(由此使得电路板上的差分过孔对之间的串扰能大幅减少)。另外，使用接地翼部(下面说明)可有助于调整差分过孔对之间的不同耦合(由此允许调节差模阻抗和共模阻抗)。在很大程度上，选取有利的特定特征将基于系统所需的性能。

应注意的是，本文讨论的各种特征适合于信号频率高且插针区域密度同样高的应用场合。尤其是，所述的结构和设计已被确定对于约6GHz信号频率和每线性英寸40个信号对(当单独关注过孔时)的场合更为有益。另外，通过所述结构获得的改进对于低信号频率将不会趋于一样的益处。