[发明专利]大面积纳米图案的金属冲压复制方法与工艺无效
申请号: | 201080061817.X | 申请日: | 2010-02-05 |
公开(公告)号: | CN102713752A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | M·凯尔;罗刚;周晔 | 申请(专利权)人: | 奥博杜卡特股份公司 |
主分类号: | G03F7/00 | 分类号: | G03F7/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 陈季壮 |
地址: | 瑞典*** | 国省代码: | 瑞典;SE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 大面积 纳米 图案 金属 冲压 复制 方法 工艺 | ||
发明领域
本发明涉及使用由微米-和纳米-结构组成的中间体聚合物印模(stamp)(IPS),通过压印平版印刷技术辅助的金属冲压复制方法。
现有技术背景
Kondo在NTT的压印平版印刷术发明,一种低成本和高生产量的制造方法(Kondo,M.,Patent no.JP 22389,1979)在许多应用中被广泛地采用,例如光子学,磁数据存取,显示,纳米-微米-电动机械系统(NEMSs,MEMSs),纳米-微米-电子学,生物技术和化学合成。然而,发明技术的关键问题之一是,高分辨率、大面积,低成本地制造具有纳米图案的压印印模,且它能同时在大面积上远程有序地低成本地构图任意的纳米结构(J.J.Wang,et al.J.lightwave technol.,vol.23,pp.474-485,2005;B.Heidari,et al,J.Vac.Sci.Technol.,B 17(6),pp 2961-2964,Nov/Dec 1999)。然而,在纳米压印平版印刷术中,印模复制(NIL)仍然是关键的问题。已知具有纳米级图案的常规硅印模制造基于高成本的e-束平版印刷术。然后接着或者干蚀或者金属除去(lift-off)。然而,硅印模太脆,以致于无法用于大规模生产的压缩或注射模板,因此不适合于在工业应用领域中高体积生产。例如,Hirai等人发现,Si-印模在压印工艺中几乎不可能使用超过20次,其中高压冲击反复施加到母模上(Y.Hirai,et al.,Jpn.J.Appl.Phys.,vol.41,pp.4186-4189,2002)。另一方面,镍的印模不仅提供高机械强度和耐久性,而且能借助电铸工艺,成本有效地制造(J.K.Luo,et al.,Mater.Lett.,vol.58,pp.2306-2309,2004;T.Haatainen,et al.,Microelectron.Eng.,vol.83,pp.948-950,2006;S.H.Hong,et al.,Microelectron.Eng.,vol.84,pp.977-979,2007)。然而,合适的电铸方法应当对电铸镍印模具有传导性以及抗粘合,以便加速从一个起始的模具多次复制镍印模。尽管为了加速分离,使用硅印模(J.Kouba,et al.,J.Phys.Conference Series,Vol.34,p.897(2006))或石英印模(Y.Hirai,et al.,Jpn.J.Appl.Phys.Vol.41,p.4186(2002))作为电铸模板,进行了一些尝试,但必须使用浓碱溶剂,溶解模板。在这一情况下,起始的模具被破坏且仅仅能提供一个镍印模。另一公知的方法是使用结构化且显现的(developed)电子束抗蚀剂,它直接充当镍电铸用的电镀(galvanic)形式。
发明概述
发明人现已发现,基于一个电子束平版印刷术(EBL)-抗蚀剂母模,复制最大量的镍印模是降低纳米压印平版印刷术(NIL)的制造成本的关键问题,因此进一步有助于在工业中采用NIL技术。当今,借助熟悉的工艺,电铸(electroforming)加速更多的Ni-印模复制品,它们具有与起始的EBL-母模相同的结构。这意味着一个EBL-母模借助电铸,仅仅提供一个具有相反特征的“父系(father)”Ni-印模。另一方面,通过基于“父系”印模,进行额外的电铸,获得与EBL-母模相同结构的“母系(mother)”印模。顺便提及一下,我们发现,通过这一方式,可生产仅仅10个母系印模,这是因为在分离持续时间过程中,在父系和母系印模之间越来越严重的脱模损坏导致的,特别是当采用大面积和高长径比构图致密地隔开的小特征时。根据本发明,我们引入借助结合的NIL和电铸工艺,由起始的母模复制大量镍印模的新型方法。若要求与起始印模图案相同的图案,则进行一步NIL,在其他情况下,在电铸之后,两步NIL方法在镍印模上提供相反的纳米结构,这可能远景地考虑了下述事实:与起始模具相反的图案不容易获得。
通过由至少一个中间印模获得具有与母模相同结构的金属印模,提供本发明的一个方面,它包括下述步骤:在第一载体基底之上提供第一压印层,使用母模,在第一压印层内压印结构,获得第一中间印模,在结构化的第一中间印模之上提供传导层,获得种子层,在种子层之上电镀金属,获得金属印模,和从金属印模中分离第一中间印模。
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