[发明专利]用于生产具有低的芳族化合物含量的烃流体的方法

说明书

本发明提供制备在100‑400℃范围内沸腾且具有不超过80℃的沸程的非常低硫、非常低芳族化合物的烃流体的方法，所述方法至少包括以下两个相继的步骤：‑将中间馏出物深度加氢脱硫至小于10ppm硫，和将前述步骤的经脱硫的中间馏出物在80‑180℃的温度下和在60‑160巴的压力下催化氢化。

技术领域

本发明涉及生产具有窄的沸程且具有非常低的芳族化合物含量(aromaticcontent)、极低硫水平含量的特定流体，以及其用途。本发明涉及进料(feed)品质选择和工艺条件。

背景技术

烃流体发现例如在如下中作为溶剂的广泛用途：粘合剂、清洗液(cleaningfluid)、爆炸物(explosive)、用于装饰涂料和印刷油墨的溶剂、用于例如金属加工或脱模的应用中的轻油、和工业润滑剂、以及钻井液。所述烃流体还可用作在粘合剂和密封剂体系例如有机硅密封剂中的增量油，和用作在增塑的聚氯乙烯配方中的减粘剂，和用作在例如在水处理、采矿操作或造纸中作为絮凝剂使用以及还作为用于印染浆(printing paste)的增稠剂使用的聚合物配方中的载体。烃流体还可用作在各种各样其它应用例如化学反应中的溶剂。

烃流体的化学性质和组成根据所述流体所用于的用途而显著变化。烃流体的重要性质是馏程(通常通过ASTM D-86或用于较重材料的ASTM D-1160真空蒸馏技术测定)、闪点、密度、苯胺点(通过ASTM D-611测定)、芳族化合物含量、硫含量、粘度、颜色和折射率。流体可分为链烷烃的、异链烷烃的、脱芳构的(dearomatised)、环烷烃的、非脱芳构的和芳族的。

这些流体趋向具有如通过根据ASTM D-86的初沸点(IBP)和终沸点(FBP)之间的窄范围表示的窄的沸点范围。根据所述流体将用于的用途选择所述初沸点和终沸点。但是，窄馏分(切取馏分，cut)的使用提供了精确闪点的好处，出于安全原因，精确闪点是重要的。所述窄馏分还带来重要的流体性质如更明确(better defined)的苯胺点或溶解力(solvencypower)、然后粘度、和对于其中干燥是重要的体系而言明确(defined)的蒸发条件、以及最后更明确的表面张力。

WO-A-03/074634和WO-A-03/074635两者均涉及包括至少40%环烷化合物(naphthenics)和窄沸程的流体的生产。在这两篇文献中，初始进料是真空瓦斯油(VGO)，其然后进行加氢裂化。典型的VGO公开为具有下列性质：

比重：0.86-0.94；

ASTM D-1160蒸馏：IBP 240-370℃，FBP 380-610℃。

芳族化合物(aromatics)重量%：1个环的为13-27%，2个环的为10-20%，3个环的为7-11%，4个环的为6-12%，总共为40-65；

环烷烃重量%：1个环的为2-4%，2个环的为4-7%，3个环的为4-6%，4个环的为4-7%，总共为16-27；

链烷烃重量%：7-16%；

异链烷烃重量%：8-20%；

硫：1.75-3重量%(通过ASTM D-2622使用X射线荧光测量)；

然后将该VGO加氢裂化为原料(feedstock)。

所述原料具有低的硫含量，典型地1-15ppm重量。这些原料还具有低的芳族化合物含量，典型地3-30重量%(据说这低于常规流体制造中15-40重量%的典型范围)。

据指出，较低的硫含量可避免或减少对深度加氢脱硫的需求且还导致在使用氢化来生产脱芳构的等级时氢化催化剂更少的失活。更低的芳族化合物含量还减少在生产脱芳构的等级时需要的氢化苛刻度(severity)，因此允许消除现有氢化单元的瓶颈或者对于新的单元允许更小的反应器容积。