[发明专利]电子模块及通信机

说明书

技术领域

本发明涉及电子模块以及具备该电子模块的通信机。特别是，本发明涉及具备在一个主面上安装有电子部件的安装基板，并且安装基板的另一个主面的一部分由绝缘层覆盖的电子模块以及具备该电子模块的通信机。

背景技术

以往以来，例如将电容器、电感器、高频滤波器、半导体元件等电子部件安装在树脂基板或陶瓷基板上的电子模块被广泛利用。例如，在下面专利文献1中，记载有这样的电子模块的一个例子。

图12是专利文献1记载的电子模块的概略剖面图。如图12所示，电子模块100包括：作为电子部件的一种的半导体元件101；将半导体元件101安装在一个主面102a上的基板102。在基板102的另一个主面102b上形成与半导体元件101连接的多个电极103。在该多个电极103中，包括：与接地电位连接的接地电极；和与信号的输入输出相关的信号电极。在电子模块100中，在基板102的主面102b之上形成阻焊剂(solder resist)层104。由该阻焊剂层104覆盖整个电极103的周缘部。由此，多个电极103不会短路。在多个电极103的每一个之上形成焊料球105。

在先专利文献

专利文献

专利文献1：JP特开2002-43368号公报

发明概要

发明要解决的课题

但是，如电子模块100这样，在由阻焊剂层104来覆盖整个电极103的周缘部的情况下，存在电子模块100的电气特性会恶化这样的问题。

发明内容

本发明鉴于上述一点而形成，其目的在于提供一种电气特性优良的电子模块。

用于解决课题的手段

本发明涉及的电子模块包括：电子部件、安装基板、信号电极、接地电极、以及绝缘层。电子部件具有信号端子和接地端子。安装基板具有第一主面以及第二主面。在安装基板的第一主面上安装电子部件。信号电极形成在安装基板的第二主面上。信号电极与信号端子连接。接地电极形成在安装基板的第二主面上。接地电极与接地端子连接。绝缘层形成为覆盖安装基板的第二主面的一部分。绝缘层形成为不覆盖信号电极的与接地电极相对置的端部。

在本发明涉及的电子模块的某特定方面中，绝缘层从信号电极的与接地电极相对置的端部隔离而形成。根据该构成，能够使信号电极与接地电极之间的间隔更大。由此，能够使在信号电极和接地电极之间产生的静电电容的大小更小。因此，能够更有效地抑制经由在该信号电极和接地电极之间产生的静电电容而从信号电极向接地电极传送信号。其结果是，能够更进一步提高电子模块的电气特性。

在本发明涉及的电子模块的其他特定方面中，接地电极形成为由绝缘层覆盖接地电极的与信号电极相对置的端部。根据该构成，能够增大接地电极。因此，能够强化电子模块的接地。

在本发明涉及的电子模块的另外的特定的方面中，绝缘层形成为覆盖信号电极的与接地电极不相对置的端部的至少一部分之上。

在本发明涉及的电子模块的再其他的特定方面中，绝缘层设置为形成多个接地电极的从绝缘层露出的部分。即，在该构成中，一体形成多个接地电极。因此，能够进一步强化接地。此外，能够减小接地电极和接地电位之间的寄生阻抗。

在本发明涉及的电子模块的再另外特定的方面中，安装基板是树脂制或者陶瓷制。

在本发明涉及的电子模块的又其他特定的方面中，绝缘层是树脂制或者陶瓷制。

在本发明涉及的电子模块的又另外特定的方面中，电子部件是具有输入端子和输出端子来作为信号端子的滤波器。

本发明涉及的通信机搭载有上述本发明涉及的电子模块。

发明效果

在本发明中，绝缘层形成为不覆盖信号电极的与接地电极相对置的端部。由此，由于不必要考虑绝缘层的形成精度等来较大地形成信号电极，所以能够增大信号电极和接地电极之间的间隔。由此，能够减小在信号电极和接地电极之间产生的静电电容的大小。因此，能够抑制经由在该信号电极和接地电极之间产生的静电电容而从信号电极向接地电极传送信号。其结果是，能够提高电子模块的电气特性。

附图说明

图1是实施本发明的一实施方式涉及的通信机的概略电路图。

图2是实施本发明的一实施方式涉及的双工器模块的概略侧面图。

图3是实施本发明的一实施方式涉及的双工器模块中的印刷布线基板的第二主面的概略平面图。

图4是比较例涉及的双工器模块中的印刷布线基板的第二主面的概略平面图。