[发明专利]电路模块有效

专利信息
申请号: 201080062340.7 申请日: 2010-12-20
公开(公告)号: CN102725906A 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 降谷孝治 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01P1/36 分类号: H01P1/36
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电路 模块
【说明书】:

技术领域

本发明涉及电路模块,尤其涉及设有多个磁芯隔离器的电路模块。

背景技术

作为以往的隔离器,例如,已知有专利文献1记载的非可逆电路元件。该非可逆电路元件包括:具有一对相对的主面的铁氧体;多个中心电极;具有与铁氧体的主面相对的主面的永磁体;以及电路基板。多个中心电极在永磁体的主面上由导体膜以彼此绝缘、交叉的状态形成,且经由形成于与铁氧体的主面正交的端面的中继用电极进行电连接。而且,在电路基板上,将铁氧体及永磁体各自的主面都配置在与电路基板的表面正交的方向上。上述的非可逆电路元件例如在通信装置等中进行使用。

然而,近年来,随着减小通信装置外形的要求,迫切需要减小非可逆电路元件的外形。因此,在专利文献1记载的非可逆电路元件中,提出了除去用于抑制磁通朝外部泄漏的磁轭的方案。

然而,在从非可逆电路元件除去磁轭的情况下,磁通会泄漏到非可逆电路元件的周围。由于在通信装置中装载有多个非可逆电路元件,因此,若发生磁通泄漏,则非可逆电路元件彼此会产生磁耦合。其结果是,非可逆电路元件的特性发生变动。

专利文献1:日本专利特开2006-311455号公报

发明内容

为此,本发明的目的在于,在安装有多个不具有磁轭的隔离器(磁芯隔离器:core isolator)的电路模块中,抑制磁芯隔离器彼此产生磁耦合。

本发明的一个实施方式所涉及的电路模块的特征在于,包括:层叠体,该层叠体通过将多个绝缘体层进行层叠而成;以及第一磁芯隔离器及第二磁芯隔离器,该第一磁芯隔离器及第二磁芯隔离器具有:铁氧体;将直流磁场施加于该铁氧体的永磁体;设于该铁氧体、一端与输入端口相连接、另一端与输出端口相连接的第一中心电极;以及与该第一中心电极以绝缘状态交叉地设于该铁氧体、一端与输出端口相连接、另一端与接地端口相连接的第二中心电极,并且,该第一磁芯隔离器及第二磁芯隔离器不具有用于防止该直流磁场朝外部泄漏的磁轭,将所述第一磁芯隔离器及所述第二磁芯隔离器分别安装在不同的所述绝缘体层上,并使所述直流磁场的方向与所述绝缘体层的主面平行。

根据本发明,在安装有多个不具有磁轭的磁芯隔离器的电路模块中,能抑制磁芯隔离器彼此产生磁耦合。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式所涉及的电路模块的分解立体图。

图2是图1的电路模块的框图。

图3是图1的电路模块的A-A的剖视结构图。

图4是隔离器的外观立体图。

图5是设有中心电极的铁氧体的外观立体图。

图6是铁氧体的外观立体图。

图7是磁芯隔离器的分解立体图。

图8是隔离器的等效电路图。

图9是变形例1所涉及的电路模块的剖视结构图。

图10是变形例2所涉及的电路模块的剖视结构图。

图11是变形例3所涉及的电路模块的剖视结构图。

具体实施方式

以下,参照附图对本发明的一个实施方式所涉及的电路模块进行说明。

(电路模块的结构)

首先,参照附图对电路模块的结构进行说明。图1是本发明的一个实施方式所涉及的电路模块1的分解立体图。图1(a)是从上侧观察电路模块1的分解立体图,图1(b)是将电路模块1以轴Ax为中心旋转180度后的分解立体图。图2是图1的电路模块1的框图。图3是图1的电路模块1的A-A的剖视结构图。另外,在图1中,仅表示了主要的电子元器件,省略了芯片电容器和芯片电感器等细小的电子元器件。

电路模块1构成移动电话等无线通信机的发送电路的一部分,以放大输出多种高频信号。如图1及图2所示,电路模块1包括电路基板2、发送路径R1、R2(图1中未图示)、及金属壳体50。

如图1及图3所示,电路基板2是在表面和内部形成有电路的板状的印刷多层基板。如图1及图3所示,电路基板2具有基板主体14、外部电极15、及接地导体层16。基板主体14具有主面S1、S2。如图1(b)所示,在主面S2的中央部分设有凹部G。

如图1所示,以沿着基板主体14的主面S2的各边排列的方式设有外部电极15,以将电路基板2内部的电路与电路基板2之外的电路相连接。如图3所示,接地导体层16是设置在基板主体14内的导体层,经由未图示的通孔导体与外部电极15进行电连接,从而施加有接地电位。

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