[发明专利]用于插入器板的方法和系统

权利要求书

1.一种系统（100），包括：

聚合器底板（124），其被耦合至多个风扇（120A-120N）和电源（122A-122N）并且被配置成合并针对所述多个风扇（120A-120N）和电源（122A-122N）的监视和控制；

多个计算节点（102A-102N），其被耦合至所述聚合器底板（124），其中每个计算节点（102A-102N）选择性地经由对应的插入器板（130A-130N）与聚合器底板（124）进行通信，

其中每个插入器板（130A-130N）被配置成转化在其对应的计算节点（102A-102N）与所述聚合器底板（124）之间传递的信息。

2.如权利要求1中所述的系统（100），其中所述聚合器底板（124）包括底板控制器（126），其被耦合至中断处理器部件（128），其中所述底板控制器（126）被配置成合并针对所述多个风扇（120A-120N）和电源（122A-122N）的监视和控制，并且其中所述中断处理器部件（128）被配置成处理在所述底板控制器（126）和所述插入器板（130A-130N）中的每个之间的中断。

3.如权利要求1或2中所述的系统（100），其中所述底板控制器（124）包括底板可编程接口控制器（PIC）(126)，并且所述中断处理器部件（128）包括复杂可编程逻辑设备（CPLD）。

4.如权利要求1、2或3中所述的系统（100），其中每个插入器板（130A-130N）包括插入器控制器（132），其被配置成将风扇控制信号从脉宽调制（PWM）转化为I2C数据分组，以及将风扇状态信号从故障转化为转速风扇仿真。

5.如权利要求4中所述的系统（100），其中所述插入器控制器（132）对应于插入器可编程接口部件（PIC），并且其中所述插入器PIC被配置成管理风扇状态信息、电源状态信息、功率消耗计信息的高速缓存和数据合并。

6.如权利要求5中所述的系统（100），其中所述插入器PIC（132）被配置成将单主I2C总线拓扑结构桥接到多主I2C总线拓扑结构，并且管理用于所述多主I2C总线拓扑结构的通信量水平。

7.一种用于将计算节点（102A）与服务器外壳（200）的聚合器底板（124）进行对接的插入器板（130A），所述插入器板（130A）包括：

印刷电路板（PCB)；以及

插入器可编程接口控制器（PIC）（132），其被安装在所述PCB上，所述插入器PIC被配置成桥接用于在所述计算节点（102A）和所述插入器板（130A）之间通信的单主串行总线拓扑结构与用于在所述插入器板（130A）和所述聚合器底板（124）之间通信的多主串行总线拓扑结构。

8.如权利要求7中所述的插入器板（130A），其中所述插入器PIC（132）被配置成将风扇控制信号从脉宽调制（PWM）转化为串行总线拓扑结构数据分组以及将风扇状态信号从故障转化为转速风扇仿真。

9.如权利要求7或8中所述的插入器板（130A），其中所述插入器PIC(132)被配置成通过高速缓存风扇状态信息、电源状态信息、以及功率消耗计信息来管理到所述多主串行总线拓扑结构的通信量。

10.如权利要求7、8或9中所述的插入器板（130A），其中所述插入器PIC(132)包括多个控制寄存器（图3），其包含实际风扇脉宽调制（PWM）占空比寄存器、风扇转速计计数寄存器、以及风扇故障寄存器、以及电源状态寄存器。

11.如权利要求7、8、9或10中所述的插入器板（130A），进一步包括：风扇连接器（136），其被安装在所述PCB上并且被耦合至所述插入器PIC（132）；以及单主串行总线连接器（138），其被安装到所述PCB并且被耦合至所述插入器PIC（132）。

12.一种用于将计算节点（102A）与多节点服务器外壳（200）的聚合器底板（124）进行对接的方法，所述方法包括：

通过与所述计算节点（102A）分离的插入器板（130A）转化从所述计算节点（102A）接收的风扇控制信号；以及

通过所述插入器板（130A）将所转化的风扇控制信号经由多主串行总线接口选择性地路由到所述聚合器底板（124）。