[发明专利]流体密封组装两个氮化硅部件的方法

权利要求书

1.用于流体密封组装两个氮化硅部件(10，30)的方法，其中一个部件包含阳端(11)，另一个部件包含阴端(31)，这些端部各自提供有机械组装装置(14，34)，所述机械组装装置能够配合在一起，并且在组装条件下在所述装置间界定出一间隙(42)，所述方法包括：

-通过将所述阳端和所述阴端的机械组装装置进行配合从而组装所述部件；

-用玻璃接合填充所述机械组装装置之间的在组装条件下存在的间隙；

并且其特征在于如下进行所述填充：

-在组装所述部件前，用硼硅酸盐玻璃糊剂涂覆所述阳端和所述阴端中的一个和/或另一个的机械组装装置；

-在所述部件组装后，向其施加热处理以促使在所述间隙中形成硼硅酸盐玻璃接合，所述接合如下形成：软化存在于所述糊剂中的硼硅酸盐玻璃并使其流动，接着固化由此形成的接合。

2.根据权利要求1所述的方法，其中包含于所述糊剂中的硼硅酸盐玻璃选自具有以下特征的硼硅酸盐玻璃：

(1)热膨胀系数在20°C至800°C之间为2.5x 10^-6/°C至5.0x 10^-6/°C，优选在20°C至800°C之间为3.0x 10^-6/°C至3.9x 10^-6/°C；和/或

(2)工作温度为900°C至1300°C，优选1000°C至1200°C。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中存在于所述硼硅酸盐玻璃糊剂中的硼硅酸盐玻璃是分散于粘合剂中的粉末的形式。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述硼硅酸盐玻璃粉末由具有如下粒径的颗粒形成，例如通过激光粒径测量测定，为0.1μm至1mm，优选为1μm至100μm。

5.根据权利要求3或4所述的方法，其中所述硼硅酸盐玻璃糊剂，除所述硼硅酸盐玻璃粉末和所述粘合剂外，还包含用于无机粉末的分散剂和/或溶剂。

6.根据权利要求3至5任一项所述的方法，其中所述硼硅酸盐玻璃糊剂按重量百分比包含：

-30至90%，并且优选50至80%的硼硅酸盐玻璃粉末；

-不高于30%，并且优选不高于15%的粘合剂；

-0至5%，优选0至2%的用于无机粉末的分散剂；和

-0至50%，优选15至40%的溶剂。

7.根据前述权利要求任一项所述的方法，其中所述硼硅酸盐玻璃糊剂的粘度，例如在室温下使用具有限定的剪切速率梯度的旋转粘度计测定，在1s^-1至10s^-1的剪切梯度下为0.01Pa.s至100Pa.s。

8.根据前述权利要求任一项所述的方法，其中用所述硼硅酸盐玻璃糊剂对阳端的机械组装装置的涂覆通过浸渍进行，优选使用浸涂技术进行。

9.根据权利要求8所述的方法，其中用于涂覆所述阳端的机械组装装置的硼硅酸盐玻璃糊剂的粘度，例如在室温下使用具有限定的剪切速率梯度的旋转粘度计测定，在1s^-1至10s^-1的剪切梯度下为0.01Pa.s至5Pa.s。

10.根据前述权利要求任一项所述的方法，其中所述部件通过螺旋组装。

11.根据前述权利要求任一项所述的方法，其中存在于所述机械组装装置之间的间隙(42)的宽度测量为0.1mm至4mm。

12.根据权利要求10所述的方法，其中所述阳端具有自由端(17)，所述自由端(17)在螺旋组装的情况下面向由所述阴端承载的肩部(36)，并且所述阴端具有自由端(37)，所述自由端(37)在螺旋组装的情况下面向由所述阳端承载的肩部(16)，进行螺旋组装使得每个所述自由端与它们所面对的肩部之间保持有间隙(40，41)，所述间隙填充有硼硅酸盐玻璃糊剂。

13.根据权利要求12所述的方法，其中存在于所述阳端和所述阴端的每个自由端与它们所面对的肩部之间的间隙的宽度不超过5mm。