[发明专利]检测器模块、检测器模块的控制方法以及检测系统

权利要求书

1.一种检测器模块，其包括：

芯片，其配置为接收至少一个试样；

第一发光二极管，其配置为照射所述至少一个试样；以及

第一光检测器，其配置为检测从至少一个被照射的所述试样发出的光。

2.如权利要求1所述的检测器模块，其中，所述芯片可拆卸地布置于所述检测器模块中。

3.如权利要求1或2所述的检测器模块，其中，所述芯片包括至少一个室，所述室配置为接收所述至少一个试样。

4.如权利要求1~3之任一项所述的检测器模块，其中，所述芯片包括多个室，其中，所述多个室中的每个室配置为接收所述至少一个试样。

5.如权利要求1~3之任一项所述的检测器模块，其中，所述芯片包括多个室，并且其中，所述多个室中的每个室配置为接收所述至少一个试样中的各个试样。

6.如权利要求4或5所述的检测器模块，其中，所述第一发光二极管配置为依次照射所述芯片的多个室中的所述至少一个试样。

7.如权利要求4~6之任一项所述的检测器模块，其中，所述第一光检测器配置为依次检测从所述芯片的多个室中的所述至少一个被照射的试样发出的光。

8.如权利要求1~7之任一项所述的检测器模块，其中，所述芯片可相对于所述第一发光二极管和/或所述第一光检测器移动。

9.如权利要求1~8之任一项所述的检测器模块，其中，所述第一发光二极管可相对于所述芯片和/或所述第一光检测器移动。

10.如权利要求1~9之任一项所述的检测器模块，其中，所述第一光检测器可相对于所述芯片和/或所述第一发光二极管移动。

11.如权利要求1~10之任一项所述的检测器模块，其中，所述第一发光二极管至少基本上对准所述第一光检测器。

12.如权利要求1~11之任一项所述的检测器模块，其中，所述检测器模块还包括第二发光二极管，该第二发光二极管配置为照射所述至少一个试样。

13.如权利要求12所述的检测器模块，其中，所述第一发光二级管和所述第二发光二极管布置为使它们的光发射方向至少基本上垂直于所述芯片。

14.如权利要求12或13所述的检测器模块，其中，所述第一发光二极管配置为照射所述至少一个试样中的第一试样，并且第二发光二极管配置为照射所述至少一个试样中的第二试样。

15.如权利要求12所述的检测器模块，其中，所述第一发光二级管和所述第二发光二极管布置为使它们的光发射方向至少基本上彼此面对且至少基本上平行于所述芯片。

16.如权利要求12~14之任一项所述的检测器模块，其中，所述检测器模块还包括第三个或者更多个发光二极管，所述第三个或者更多个发光二极管配置为照射所述至少一个试样。

17.如权利要求1~16之任一项所述的检测器模块，其中，所述检测器模块还包括第二个或者更多个光检测器，所述第二个或者更多个光检测器配置为检测从所述至少一个被照射的试样发出的光。

18.如权利要求17所述的检测器模块，其中，所述第一光检测器配置为检测从所述至少一个被照射的试样中的第一试样发出的光，并且第二光检测器配置为检测从所述至少一个被照射的试样中的第二试样发出的光。

19.如权利要求1~18之任一项所述的检测器模块，其中，每个光检测器配置为将从所述至少一个被照射的试样发出且被所述光检测器接收到的光转换为电信号。

20.一种检测系统，其包括：

如权利要求19所述的检测器模块；和

控制模块，其与所述检测器模块进行电通信，其中，所述控制模块配置为接收所述电信号。

21.如权利要求20所述的检测系统，其中，所述控制模块配置为将所述电信号无线发射至远程设备。

22.如权利要求20所述的检测系统，其中，所述控制模块配置为处理所述电信号。

23.如权利要求22所述的检测系统，其中，所述控制模块配置为将处理后的电信号无线发射至远程设备。