[发明专利]电源模块及其制造方法

权利要求书

1.一种电源模块，由搭载有已焊接的电子零件的基板、收纳该基板且具有用于与外部进行电连接的母线的模制外壳构成，该电源模块的特征在于，包括：

隔板，其设置于所述模制外壳，形成在所述基板上收纳电子零件的电子零件安装区域和进行与所述母线的接合作业的接合区域；

第一树脂，其被注入到所述电子零件安装区域；和

第二树脂，其被注入到所述接合区域。

2.如权利要求1所述的电源模块，其特征在于：

以在同等的条件下能够固化的方式选定所述第一树脂和所述第二树脂的固化温度。

3.如权利要求1、2所述的电源模块，其特征在于：

作为所述第一树脂使用环氧树脂，作为第二树脂使用硅凝胶。

4.如权利要求1所述的电源模块，其特征在于：

所述隔板与所述模制外壳一体成形，所述模制外壳和所述隔板在与所述基板接触的面形成有用于接合的树脂承槽。

5.如权利要求1所述的电源模块，其特征在于：

所述隔板由相对于所述基板直立的部位和相对于所述基板平行的部位构成，该平行的部位设置于所述接合区域侧。

6.如权利要求5所述的电源模块，其特征在于：

在相对于所述基板平行的部位形成有用于接合的树脂承槽。

7.如权利要求4、6所述的电源模块，其特征在于：

在所述用于接合的树脂承槽内充填作为第三树脂的硅系树脂。

8.一种电源模块的制造方法，其特征在于：

在基板上安装电子零件等，使用第三树脂将具备隔板的模制外壳与所述基板紧贴固定，由此形成在所述基板上安装有电子零件的电子零件安装区域和用于与外部连接的接合区域，在第三树脂固化后，在接合区域内进行接合作业，在电子零件安装区域充填第一树脂，在接合区域充填第二树脂，使第一树脂和第二树脂固化。

9.如权利要求8所述的电源模块的制造方法，其特征在于：

以在同等的条件下能够固化的方式选定所述第一和第二树脂的固化温度。

10.如权利要求8或9所述的电源模块的制造方法，其特征在于：

作为所述第一树脂使用环氧树脂，作为第二树脂使用硅凝胶。