[发明专利]高频用电介质附着材料有效
| 申请号： | 201080064042.1 | 申请日： | 2010-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN102763266A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 尾仲健吾;石原尚;河西雅纪 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01P1/203 | 分类号： | H01P1/203;B32B7/02;H01B17/60;H01P1/00;H01P3/08;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频 用电 介质 附着 材料 | ||
1.一种高频用电介质附着材料，所述高频用电介质附着材料是作为绝缘体片材层、粘接层、和电介质片材层的层叠体的高频用电介质附着材料，其特征在于，
所述绝缘体片材层构成最外层，在所述绝缘体片材层的下层依次配置有所述粘接层和所述电介质片材层，所述电介质片材层的宽度比所述绝缘体片材层和所述粘接层的宽度要窄，所述粘接层在宽度方向上超出所述电介质片材层。
2.一种高频用电介质附着材料，所述高频用电介质附着材料是作为导体片材层、粘接层、和电介质片材层的层叠体的高频用电介质附着材料，其特征在于，
所述导体片材层构成最外层，在所述导体片材层的下层依次配置有所述粘接层和所述电介质片材层，所述电介质片材层的宽度比所述导体片材层和所述粘接层的宽度要窄，所述粘接层在宽度方向上超出所述电介质片材层。
3.一种高频用电介质附着材料，所述高频用电介质附着材料是作为导体片材层、电介质片材层、和粘接层的层叠体的高频用电介质附着材料，其特征在于，
所述导体片材层构成最外层，在所述导体片材层的下层依次配置有所述电介质片材层和所述粘接层，所述粘接层配置于所述电介质片材层的除中央部分以外的周边部分上。
4.如权利要求1至3的任一项所述的高频用电介质附着材料，其特征在于,
所述层叠体具有所述电介质片材层的宽度，其长度方向卷绕成卷状。
5.如权利要求1至4的任一项所述的高频用电介质附着材料，其特征在于,
在所述层叠体中，包括至少覆盖所述粘接层的露出部分的剥离纸。
6.如权利要求1至5的任一项所述的高频用电介质附着材料，其特征在于,
所述层叠体按照一定长度或一定尺寸进行半切割。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080064042.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
