[发明专利]混合气体供给装置有效
申请号: | 201080064420.6 | 申请日: | 2010-10-22 |
公开(公告)号: | CN102934202A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 永濑正明;土肥亮介;西野功二;池田信一 | 申请(专利权)人: | 株式会社富士金 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;B01J4/00;C23C16/455;F17D1/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 朱美红;杨楷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 混合气体 供给 装置 | ||
1.一种混合气体供给装置,是将由流量控制装置和出口侧切换阀构成的多个气体供给线以并列状配设、将各出口侧切换阀的气体出口向歧管连接、并且将距歧管的混合气体出口较近的位置的气体供给线作为小流量用气体的供给用的混合气体供给装置,其特征在于,经由上述流量控制装置的出口侧连结配件及具有气体通路的安装台将流量控制装置的出口侧与出口侧切换阀的入口侧气密地连结,在上述出口侧连结配件的流路的一部分及或将上述出口侧切换阀与歧管的混合气体流通孔连通的流路中设置小孔部,能够实现其他气体向出口侧切换阀的上游侧或流量控制装置的上游侧的逆扩散的防止、和连结在歧管的混合气体出口上的过程腔室的高速气体置换。
2.如权利要求1所述的混合气体供给装置,其特征在于,使流量控制装置为流量范围可变型压力式流量控制装置,并且将上述出口侧连结配件的流路通过大径的水平方向通路、小径的水平方向通路、和将它们等连通的小径的垂直方向通路形成,在小径的垂直方向通路的一部分中设置上述小孔部。
3.如权利要求2所述的混合气体供给装置,其特征在于,使流量控制装置为流量范围可变型压力式流量控制装置,并且将上述出口侧连结配件的流路通过大径的水平方向通路、小径的水平方向通路、和将它们等连通的大径的垂直方向通路形成,在小径的水平方向通路的一部分中设置上述小孔。
4.如权利要求1~3中任一项所述的混合气体供给装置,其特征在于,使连结在混合气体出口上的过程腔室为带有喷淋板的过程腔室。
5.如权利要求1~3中任一项所述的混合气体供给装置,其特征在于,使出口侧切换阀为使金属隔膜制阀体相对于阀座接触分离的气压动作型阀。
6.一种混合气体供给装置,是将由流量控制装置和出口侧切换阀(VO)构成的多个气体供给线以并列状配设、将各出口侧切换阀(VO)的气体出口向歧管连接、并且将距歧管的混合气体出口较近的位置的气体供给线作为小流量用气体的供给用的混合气体供给装置,其特征在于,经由上述流量控制装置的出口侧连结配件及具有气体通路的安装台将小流量气体供给线的流量控制装置的出口侧与出口侧切换阀(VO)的入口侧气密地连结,并且在该出口侧切换阀(VO)的气体出口侧通路的出口侧端部与连通到歧管的混合气体流通路的气体通路的入口侧端部之间设置逆扩散防止用节流孔而将上述出口侧切换阀(VO)的气体出口侧通路与歧管气密地连结,能够实现其他气体向出口侧切换阀(VO)的上游侧的逆扩散的防止、和连结在歧管的混合气体出口上的过程腔室的高速气体置换。
7.如权利要求6所述的混合气体供给装置,其特征在于,使流量控制装置为具备大流量用节流孔(OL1)和小流量用节流孔(OL2)的流量范围可变型压力式流量控制装置,并且使流量控制装置的流量控制范围为3SCCM~2000SCCM、使节流孔的内径为0.6mmφ。
8.如权利要求6或7所述的混合气体供给装置,其特征在于,使节流孔为垫片型节流孔。
9.如权利要求6~8中任一项所述的混合气体供给装置,其特征在于,使连结在混合气体出口上的过程腔室为带有喷淋板(SP)的过程腔室。
10.如权利要求6~9中任一项所述的混合气体供给装置,其特征在于,使出口侧切换阀(VO)为使金属隔膜制阀体相对于阀座接触分离的气压动作型阀。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造