[发明专利]发光元件搭载用基板及发光装置

权利要求书

1.发光元件搭载用基板，它是用于搭载多个并联电连接且一对电极均通过引线接合与基板连接的发光元件的发光元件搭载用基板，其特征在于，包括：

由无机材料粉末的烧结体形成，具有局部作为搭载发光元件的搭载部的搭载面的基板主体；在所述基板主体的搭载面，与所述各发光元件所具有的一对电极分别通过引线接合以一对一的关系连接，且设于所述发光元件间位置以外的位置的至少为所述发光元件数的倍数个的布线导体；形成于除所述布线导体及其周围附近以外的搭载面的反射膜；覆盖所述反射膜的包括端缘在内的整体且设于除所述布线导体及其周围附近以外的搭载面的覆盖玻璃膜。

2.如权利要求1所述的发光元件搭载用基板，其特征在于，所述无机材料粉末的烧结体是包含玻璃粉末和陶瓷填料的玻璃陶瓷组合物的烧结体。

3.如权利要求1所述的发光元件搭载用基板，其特征在于，所述无机材料粉末的烧结体是包含氧化铝粉末和烧结助剂的氧化铝陶瓷组合物的烧结体。

4.如权利要求1～3中的任一项所述的发光元件搭载用基板，其特征在于，所述发光元件的个数配置为2个，所述搭载面呈近似长方形，且所述搭载部位于将所述搭载面以与其短边平行的线二等分而得的各区域的近中央部，所述布线导体配置于所述搭载面的四个角落。

5.如权利要求1～4中的任一项所述的发光元件搭载用基板，其特征在于，所述布线导体中的任一个以比其它布线导体大的面积形成以用来搭载齐纳二极管。

6.如权利要求1～5中的任一项所述的发光元件搭载用基板，其特征在于，所述反射膜实质上由银形成。

7.发光装置，它是具有权利要求1～6中的任一项所述的发光元件搭载用基板并在所述发光元件搭载用基板的搭载部搭载多个并联电连接且一对电极均通过引线接合与基板连接的发光元件的发光装置，所述布线导体与所述各发光元件所具有的一对电极分别通过引线接合以一对一的关系连接。

8.如权利要求7所述的发光装置，其特征在于，所述多个发光元件为搭载于基板的面呈近似长方形的2个呈近似长方体的发光元件，所述基板的搭载面呈近似长方形，将所述发光元件分别以搭载该发光元件的面的长边与所述基板的搭载面的短边平行的方式搭载于将所述基板的搭载面以与其短边平行的线二等分而得的各区域的近中央部。