[发明专利]集成传感器系统无效
申请号: | 201080065060.1 | 申请日: | 2010-12-29 |
公开(公告)号: | CN102782585A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | G.德波尔;J.J.J.范巴尔;K.P.帕德耶;R.莫赛尔;N.弗吉尔;S.W.H.K.斯廷布林克 | 申请(专利权)人: | 迈普尔平版印刷IP有限公司 |
主分类号: | G03F9/00 | 分类号: | G03F9/00;G01B7/02;G01D5/24;G03F7/20 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 李国华;沙捷 |
地址: | 荷兰*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 传感器 系统 | ||
1.一种用于光刻机器的集成传感器系统,该系统包括:
投射透镜系统(132),用于将一个或多个曝光射束聚焦到靶材上;
可移动平台(134),用于承载所述靶材(9);
电容式感测系统(300),用于进行有关所述投射透镜系统的最后聚焦组件(104)与所述靶材(9)的表面间的距离的测量;以及
控制单元(400),用于至少部分地依据来自所述电容式感测系统的信号控制所述可移动平台(134)的移动,以调整所述靶材(9)的位置,
其中所述电容式感测系统(300)包括多个电容式传感器(30),该多个电容式传感器(30)各自包括薄膜结构,
其中所述电容式传感器和所述投射透镜系统的所述最后聚焦组件(104)直接安装至共同基座(112),且
其中所述传感器置放于极其接近所述投射透镜系统的所述最后聚焦组件的边缘处。
2.如权利要求1所述的集成传感器系统,其中至少一些所述传感器(30)被置放成,使得面朝所述靶材的传感器的感测电极(31)的底部表面在垂直于所述靶材(9)的表面的z轴方向上,与所述投射透镜系统的所述最后聚焦组件(104)的底部表面大致位于同一高度。
3.如前述权利要求中任一项所述的集成传感器系统,其中至少一些所述传感器(30)具有面朝所述靶材的传感器的感测电极(31)的底部表面,所述靶材被置放在垂直于所述靶材(9)的表面的z轴方向上与所述投射透镜系统的所述最后聚焦组件(104)的底部表面相距50微米之内。
4.如前述权利要求中任一项所述的集成传感器系统,其中至少一些所述传感器从该传感器的背侧表面到面朝所述靶材的所述传感器的感测电极的前侧表面的厚度为50至150微米,优选为大约100微米。
5.如前述权利要求中任一项所述的集成传感器系统,其中所述投射透镜系统的所述最后聚焦组件(104)为100至150微米厚。
6.如前述权利要求中任一项所述的集成传感器系统,其中所述传感器被置放在与所述最后聚焦组件的边缘相距所述光刻机器的场域尺寸的宽度或长度的范围之内。
7.如前述权利要求中任一项所述的集成传感器系统,其中所述最后聚焦组件是所述投射透镜系统的底部组件。
8.如前述权利要求中任一项所述的集成传感器系统,其中所述电容式传感器和所述投射透镜系统的所述最后聚焦组件(104)被直接连接在一起。
9.如前述权利要求中任一项所述的集成传感器系统,其中所述电容式传感器系统(300)包括多个电容式传感器(30),该多个电容式传感器各自包括薄膜结构,该薄膜结构包括第一绝缘层(34)以及包括形成于所述第一绝缘层的第一表面上的感测电极(31)的第一导电膜,包括背护电极(35)的第二导电膜,该背护电极(35)置放在所述第一绝缘层(34)的第二表面和第二绝缘层(43)的第一表面上,且其中所述背护电极的周边部分延伸超过并环绕所述感测电极,以形成集成到所述背护电极的侧护电极。
10.如权利要求9所述的集成传感器系统,其中所述电容式传感器的所述薄膜结构进一步包括第三导电薄膜,其包括置放在所述第二绝缘层(43)的第二表面上的屏蔽电极(44)。
11.如前述权利要求中任一项所述的集成传感器系统,其中所述薄膜结构是可挠性的。
12.如前述权利要求中任一项所述的集成传感器系统,其中所述电容式感测系统(300)包括位于所述感测电极的远程的主动式电子组件,在所述传感器处并无主动式电子组件。
13.如前述权利要求中任一项所述的集成传感器系统,其中每一传感器均进一步包括长形连接构件(110),该长形连接构件(110)包括导电轨道(114a-114c)印刷或附着其上的可挠性膜片,所述导电轨道在一端电连接至所述传感器的感测电极(31)和背护电极(35),在另一端电连接至连接器(116)。
14.如权利要求13所述的集成传感器系统,其中所述导电轨道(114a-114c)形成在第一绝缘层(34)上,且其中所述第一绝缘层包括所述感测电极(31)和所述背护电极(35)位于其中的第一区域以及所述导电轨道形成于其上的第二长形区域。
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