[发明专利]工作台装置无效
申请号: | 201080065121.4 | 申请日: | 2010-12-20 |
公开(公告)号: | CN102782806A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 本村洋一;河野寿之;久保田义昭 | 申请(专利权)人: | 株式会社安川电机 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工作台 装置 | ||
1.一种工作台装置,该工作台装置具有:
可动台,其用于保持样本;
悬浮单元,其包括悬浮单元可动部和悬浮单元固定部,用于使上述可动台至少在铅直方向上动作;以及
直线电动机,其包括配置于上述可动台的内侧的直线电动机可动部、和配置于上述可动台的内侧的直线电动机固定部,用于使上述可动台在水平面内的第1水平方向上动作。
2.根据权利要求1所述的工作台装置,其中,
上述可动台的内部设有电动机设置空间,
上述直线电动机可动部与上述直线电动机固定部以沿上述第1水平方向延伸的方式配置在上述可动台的内部的上述电动机设置空间内。
3.根据权利要求2所述的工作台装置,其中,
多个包括上述直线电动机可动部和上述直线电动机固定部的上述直线电动机以包围上述可动台的重心的方式配置在上述可动台的内部的电动机设置空间内。
4.根据权利要求3所述的工作台装置,其中,
上述可动台具有通过上述可动台的重心并在水平方向上延伸的水平分隔部、和通过上述可动台的重心并在铅直方向上延伸的铅直分隔部,
上述可动台的电动机设置空间被上述水平分隔部和上述铅直分隔部分割为4个空间,
包括上述直线电动机可动部和上述直线电动机固定部的上述直线电动机以包围上述可动台的重心的方式分别配置于上述4个空间。
5.根据权利要求4所述的工作台装置,其中,
包括上述直线电动机可动部和上述直线电动机固定部的上述直线电动机以包围上述可动台的重心、且成为以上述可动台的重心为中心的中心对称的方式分别配置于上述4个空间。
6.根据权利要求4所述的工作台装置,其中,
上述直线电动机可动部包括:以隔着上述铅直分隔部的方式设置于上述可动台的上述水平分隔部的上表面的第1直线电动机可动部和第2直线电动机可动部、和以隔着上述铅直分隔部的方式设置于上述可动台的水平分隔部的下表面的第3直线电动机可动部和第4直线电动机可动部,
上述直线电动机固定部包括:配置为分别在铅直方向上与上述第1直线电动机可动部以及上述第2直线电动机可动部相对的第1直线电动机固定部以及第2直线电动机固定部、和配置为分别在铅直方向上与上述第3直线电动机可动部以及上述第4直线电动机可动部相对的第3直线电动机固定部以及第4直线电动机固定部。
7.根据权利要求6所述的工作台装置,其中,
上述可动台还包括以包围上述水平分隔部的外缘部和上述铅直分隔部的外缘部的方式设置的框状部,
被上述框状部包围的空间构成上述电动机设置空间,并且被上述水平分隔部和上述铅直分隔部分割为4个栅格状的空间,
上述直线电动机可动部还包括:以隔着上述铅直分隔部的方式设置于上述框状部的内部下表面、且配置为分别在铅直方向上与上述第1直线电动机固定部以及上述第2直线电动机固定部相对的第5直线电动机可动部以及第6直线电动机可动部、和以隔着上述铅直分隔部的方式设置于上述框状部的内部上表面、且配置为分别在铅直方向上与上述第3直线电动机固定部以及上述第4直线电动机固定部相对的第7直线电动机可动部以及第8直线电动机可动部,
上述第1直线电动机固定部、上述第1直线电动机可动部和上述第5直线电动机可动部构成第1直线电动机,上述第2直线电动机固定部、上述第2直线电动机可动部和上述第6直线电动机可动部构成第2直线电动机,上述第3直线电动机固定部、上述第3直线电动机可动部和第7直线电动机可动部构成第3直线电动机,上述第4直线电动机固定部、上述第4直线电动机可动部和第8直线电动机可动部构成第4直线电动机。
8.根据权利要求4所述的工作台装置,其中,
上述可动台还包括以包围上述水平分隔部的外缘部和上述铅直分隔部的外缘部的方式设置的框状部,
上述框状部包括与上述水平分隔部平行且位于上侧的上侧框架、与上述水平分隔部平行且位于下侧的下侧框架,
上述上侧框架和上述下侧框架中的至少一方在上述第1水平方向上具有比上述水平分隔部短的长度。
9.根据权利要求1所述的工作台装置,其中,
上述直线电动机固定部配置为贯穿上述可动台,在上述第1水平方向上延伸至上述可动台的外侧,
该工作台装置还具有在上述可动台的外侧支承上述直线电动机固定部的固定部支承部件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造