[发明专利]非接触式连接器

权利要求书

1.一种非接触式连接器，其特征在于，

该非接触式连接器包括：

发送用单元部，其用于经由发送用芯片及耦合用结构元件发送所供给的信号组；

接收用单元部，其用于经由耦合用结构元件及接收用芯片接收来自上述发送用单元部的信号组，

上述发送用单元部和上述接收用单元部之中的至少一个的耦合用结构元件形成在被弹性部件单向施力的挠性布线基板上，该挠性布线基板位于上述发送用芯片与上述接收用芯片之间且与上述发送用芯片或上述接收用芯片连接，

在上述挠性布线基板上设有间隙限制部件，该间隙限制部件用于将上述发送用单元部的耦合用结构元件与上述接收用单元部的耦合用结构元件相互之间的间隙限制成规定的距离。

2.根据权利要求1所述的非接触式连接器，其特征在于，

上述发送用单元部的耦合用结构元件和上述接收用单元部的耦合用结构元件都形成在被上述弹性部件单向施力的挠性布线基板上，该挠性布线基板位于上述发送用芯片与上述接收用芯片的相互之间且与上述发送用芯片或上述接收用芯片连接。

3.根据权利要求1所述的非接触式连接器，其特征在于，

上述弹性部件为弯曲成筒状的上述挠性布线基板。

4.根据权利要求3所述的非接触式连接器，其特征在于，

上述挠性布线基板支承于基板用支承体，在上述挠性布线基板的表面与上述基板用支承体的表面之间形成有间隙。

5.根据权利要求4所述的非接触式连接器，其特征在于，

在上述基板用支承体上形成有用于容纳上述发送用芯片或上述接收用芯片的凹部。

6.根据权利要求1所述的非接触式连接器，其特征在于，

上述耦合用结构元件为用于静电电容耦合方式的上述发送用单元部和上述接收用单元部的电极焊盘。

7.根据权利要求1所述的非接触式连接器，其特征在于，

上述耦合用结构元件为用于电磁感应耦合方式的上述发送用单元部和上述接收用单元部的线圈。