[发明专利]多件式壳体的壳体基础元件以及用于装配壳体的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种按照权利要求1的前序部分所述的用于电气设备的多件式壳体的壳体基础元件、一种按照权利要求5的前序部分所述的用于电子设备的壳体、以及一种按照权利要求11的前序部分所述的用于装配电气设备的壳体的方法。

背景技术

电子设备常常作为控制设备应用在设备、机械或装置的被灰尘污染的和/或容易接近的部位处。通常，电子部件被壳体包围，该壳体用作防止电子设备的潮湿、污染和/或接触的保护部。壳体常常由塑料制成，并且大多由两个部件、壳体上部件和壳体下部件组成。两个壳体部件中的一个、大多壳体上部件可已经设有集成的插头元件。由此，简化了电路板在壳体中的装配和完成装配的电路板组件到缆线的插拔连接器或其它外部的插拔连接器处的联接，并且由此降低了制造和装配成本。集成到壳体上部件中的插头元件具有孔，在装配壳体时，可将布置在电路板上的合适的插针插入该孔中。备选地，插针可在装配壳体之前已经集成到壳体部件的插头元件中，并且在装配时被插入电路板的互补的通孔连接部中。例如，在文件DE 198 55 389 A1中公开了这种类型的壳体。

由于电路板和壳体部件的不同的热膨胀系数，特别是在焊接的插针的情况中，在电子设备的稍后的运行中不可始终保证插针在接触部位处足够的抗热震性(Temperaturwechselfestigkeit)。此外，在装配电子设备时，电路板和壳体部件的不同的热膨胀系数可导致在插针和在插头元件中的孔精确配合地相互协调时在允许的公差方面的问题。

发明内容

本发明涉及一种用于电气设备的多件式壳体的壳体基础元件。该壳体基础元件由框架元件和至少一个集成到框架元件中的且与框架元件一起实施成单件的插头元件。在至少一个插头元件和框架元件之间的连接区域被构造成应断处。在装配壳体基础元件的过程中，插头元件从框架元件机械地分离，由此使插头元件与框架元件去联接。由此一方面保持获得的优点为，单件地构造壳体基础元件并且由此在制造中简单，另一方面通过框架元件与插头元件的去联接在完成的壳体中可补偿由于壳体基础元件的热膨胀特性引起的效应。

在此，应断处的宽度以及应断处相对于插头元件的外壁的间距确定在装配时在插头元件和框架元件之间产生的间隙的宽度。在此，应断处优选地被构造成包围至少一个插头元件的凹口或凹槽。凹槽可具有一个或多个倾斜的面。凹槽可例如具有楔形的横截面。这样具有的优点为，在尖端处产生空间上非常好限定的应断处。同样L形的凹槽横截面显示出良好限定的应断处的期望效果。

优选地，插头元件具有孔，在装配期间可将插针插入该孔中，插针建立从壳体基础元件的下侧到壳体基础元件的上侧的电的接触。备选地，可在制造壳体基础元件时已经通过例如注塑包封将插针集成到插头元件中。

优选地，壳体基础元件具有多个固定件，其不仅布置在框架元件上而且布置在至少一个插头元件上，并且适合用于例如通过夹紧连接将框架元件或所述至少一个插头元件固定在电路承载部和/或其它壳体部件上。

此外，本发明还涉及一种用于电子设备的壳体，其具有壳体下部件和壳体上部件，其中，壳体上部件包括框架元件和至少一个插头元件。插针从壳体的内部中通过插头元件向外被引导。壳体下部件可通过电路承载部、例如电路板形成。备选地，作为壳体下部件也可设置这样的附加的壳体元件，即，其适用于容纳一个或多个电路承载部。

在框架元件和插头元件之间设有间隙，其在一侧上通过在框架元件上的断裂处限定并且在另一侧上通过插头元件的侧面限定。在所述至少一个插头元件的侧面处，环绕地布置有第一断裂处区域。在框架元件上布置有包围所述至少一个插头元件的至少一个第二断裂处区域。这些断裂处区域标记出在装配壳体期间使框架元件和插头元件在应断处处相互分离的区域。间隙的宽度通过两个断裂处区域的侧向伸展确定。由此，插头元件具有通过间隙宽度限定的相对于框架元件的侧向运动性。

在壳体的内部中布置有电的电路。其优选地布置在电路承载部上、特别是电路板上。插针与电的电路接触，并且从壳体的内部中通过在插头元件中的孔向外引导。优选地，插针被插入电路板的通孔连接部中并且与电路板焊接在一起。备选地，插针也可构造成压入针(Einpress-Pin)，其以压配合被插入电路板的通孔连接部中。

为了保护在壳体的内部中的电路不受进入的污物和湿气影响，插头元件优选地在间隙的区域中具有环绕的突起部，其优选地以小的间距在间隙下方或上方伸延。由此，在插头元件和框架元件之间形成迷宫式密封部，其有效地防止颗粒的进入。