[发明专利]轮胎制造装置有效

专利信息
申请号: 201080065560.5 申请日: 2010-12-03
公开(公告)号: CN102802928A 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 荒木裕介 申请(专利权)人: 株式会社普利司通
主分类号: B29D30/58 分类号: B29D30/58;B29D30/54
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 轮胎 制造 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种轮胎制造装置,特别涉及一种用于将预先形成为圆环状的胎面装配于基胎的轮胎制造装置。

背景技术

作为轮胎制造装置的一种,已知有如下装置:该装置利用多个单元独立地保持分别制造的成为轮胎的基底的基胎、以及预先对轮胎进行了硫化的圆环状胎面,通过使单元彼此靠近来将胎面装配于基胎的外周面。

作为轮胎制造装置的具体的结构,包括:鼓轮轴,其自机械主体水平延伸,并利用电动机的驱动来旋转;轮辋装配体,其设于鼓轮轴,并以能够向基胎内注入空气的方式保持基胎;胎面扩径部件,其在圆周上均等地配置有多个棒状体,并且与棒状体同步扩大、缩小,上述多个棒状体通过使配置成上下两列的多个辊突出而成;胎面按压件;以及移动机构,其用于使胎面扩径部件及胎面按压件向轮辋装配体方向移动;将圆环状胎面的内径部分扩大并保持于多个棒状体,在轮辋装配体上固定基胎,使利用胎面扩径部件扩径后的胎面相对于基胎移动到预定的位置,之后使棒状体抵接于基胎的周面,以便棒状体靠近,利用胎面按压件将胎面按压并保持于基胎,拔出棒状体,从而使基胎与胎面一体化。

此外,根据其他轮胎制造装置,具有使上述棒状体单独进退的结构,通过将棒状体设为相对于支承棒状体的支承构件进退自如,从基胎与胎面之间拔出棒状体,从而使基胎与胎面一体化。

而且,在胎面扩径装置中设有用于控制棒状体进退的传感器,在将胎面配置于棒状体时,通过检测胎面的经过传感器的两端部来计算胎面的宽度方向中心,并分别检测利用各棒状体保持胎面时的各棒状体的位置,据此使各棒状体单独进退,进而使胎面的端部与预先设置在各棒状体的预定位置的定位构件接触,从而相对于胎面扩径装置对胎面进行定位。

但是,根据前者,由于被胎面扩径部件扩径后的胎面不以进行定位后的状态装配于基胎,因此,存在胎面以在宽度方向上起皱的状态、或呈斜向地装配于基胎而产生装配不良的情况。此外,根据后者,虽然将胎面保持为定位于胎面扩径装置的棒状体的状态,但是在使胎面定位时,由于通过使胎面的端部与定位构件接触来进行定位,因此例如在胎面为翼型的情况下、即在胎面的两端部形成为薄壁的情况下,当该胎面与定位构件接触时会导致在薄壁的胎面端部产生翘起、变形。而且,当朝向基胎装配该胎面时,翘起、变形部分有时保持原状地直接装配于基胎,对轮胎的性能带来影响。而且,由于前者、后者都是利用胎面按压件将圆环状胎面固定于基胎之后拔出棒状体,因此,存在因圆环状胎面与棒状体之间的摩擦而导致胎面以在宽度方向上起皱的状态装配于基胎从而引起装配不良的情况。

专利文献1:日本特开昭50-158676号公报

专利文献2:US 4036677

专利文献3:US 6521071B2

发明内容

发明要解决的问题

为了解决上述问题,本发明提供一种轮胎的制造装置,该轮胎的制造装置能够使基胎的宽度方向中心与圆环状胎面的宽度方向中心准确地重合,并且能够精确地将圆环状胎面装配于基胎,而不会产生胎面的起皱、胎面端部的翘起、变形。

用于解决问题的方案

作为本发明的第1结构,轮胎制造装置将圆环状胎面装配在基胎的外周面,该轮胎制造装置包括:鼓轮,其用于固定基胎;保持部件,其用于保持圆环状胎面的内周侧;以及移动部件,其用于使保持构件沿鼓轮的旋转轴方向相对于鼓轮靠近或离开;保持部件包括输送部件,该输送部件用于使由该保持部件保持的圆环状胎面相对于基胎靠近或离开,输送部件以与保持部件的朝向离开方向的移动速度相同的输送速度,沿靠近方向输送圆环状胎面,将该圆环状胎面装配在基胎的外周面。根据本发明,输送部件利用与保持部件的朝向离开方向的移动速度相同的输送速度,沿靠近方向输送圆环状胎面,将该圆环状胎面装配在基胎的外周面,从而在使圆环状胎面从保持部件脱离时,能够在保持部件与圆环状胎面之间不产生摩擦的前提下将上述圆环状胎面装配于基胎,因此能够防止圆环状胎面在基胎的宽度方向上起皱这种装配不良情况。

作为本发明的第2结构,保持部件在以鼓轮的中心轴线为中心的同心圆上配置有多个,输送部件是沿该保持部件的延伸方向架设的传送带。根据本发明,由于传送带利用配置有多个的保持部件来保持圆环状胎面,因此,即使是端部较薄的圆环状胎面,也能够利用输送部件使该圆环状胎面在保持部件上移动,而不会发生变形。

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