[发明专利]在焊接过程中控制电极进入金属基板的压痕深度的方法

权利要求书

1.一种方法，其在第一金属基板(12)和第二金属基板(14)之间形成焊接部(10)期间控制电极(18)进入第一金属基板(12)的压痕深度(22)，该方法包括:

选择焊接力(28)、焊接电流(30)、焊接持续时间(32)、电极(18)进入第一金属基板(12)的最小压痕深度(34)和电极(18)进入第一金属基板(12)的最大压痕深度(36)中的每一个；

在选择之后，让第一金属基板(12)与电极(18)接触，以由此对第一金属基板(12)施加焊接力(28)，其中电极(18)具有远端(38)，所述远端(38)具有通过大于或等于大约20mm的半径(40)限定的形状；

在接触之后，将焊接电流(30)供应到电极(18)的远端(38)，由此根据第一条件、第二条件和第三条件中的至少一个开始形成焊接部(10)，在所述第一条件中压痕深度(22)小于最小压痕深度(34)，在所述第二条件中压痕深度(22)大于或等于最小压痕深度(34)且小于或等于最大压痕深度(36)，在所述第三条件中压痕深度(22)大于最大压痕深度(36)；

该将压痕深度(22)与最小压痕深度(34)和最大压痕深度(36)中的每一个比较，以确定根据第一条件、第二条件和第三条件中的一个继续焊接部(10)的形成；

如果确定第一条件存在，则改变焊接持续时间(32)直到压痕深度(22)大于或等于最小压痕深度(34)；

如果确定第二条件存在，则该保持焊接力(28)、焊接电流(30)和焊接持续时间(32)中的每一个，直到基本上形成焊接部(10)；和

如果确定第三条件存在，则停止对电极(18)的远端(38)供应焊接电流(30)直到基本上形成焊接部(10)。

2.如权利要求1所述的方法，进一步包括选择小于焊接力(28)的第二焊接力(46)、小于焊接电流(30)的第二焊接电流(48)和小于焊接持续时间(32)的第二焊接持续时间(50)中的每一个。

3.如权利要求2所述的方法，其中所述接触进一步限定为将第一金属基板(12)设置为邻近和接触电极(18)，由此向第一金属基板(12)施加第二焊接力(46)。

4.如权利要求3所述的方法，进一步包括，在设置为由此施加第二焊接力(46)之后，向电极(18)的远端(38)供应第二焊接电流(48)并持续第二焊接持续时间(50)，以由此基本上形成焊接(10)，使得压痕深度(22)大于或等于最小压痕深度(34)且小于或等于最大压痕深度(36)。

5.如权利要求2所述的方法，进一步包括选择第三焊接力(52)，所述第三焊接力(52)小于第二焊接力(46)。

6.如权利要求5所述的方法，其中所述接触进一步限定为将第一金属基板(12)设置为邻近和接触电极(18)，以由此对第一金属基板12施加第三焊接力(52)，而不向电极(18)供应焊接电流(30)和第二焊接电流(48)中的每一个。

7.如权利要求1所述的方法，其中远端(38)具有通过大约20mm到大约80mm的半径(40)限定的形状。

8.如权利要求1所述的方法，其中远端(38)具有通过大约50mm的半径(40)限定的形状。

9.如权利要求1所述的方法，其中最大压痕深度(36)小于或等于大约0.25mm。

10.如权利要求1所述的方法，其中最小压痕深度(34)大于或等于大约0.11mm。