[发明专利]双面印刷电路板的制造方法

权利要求书

1.一种双面印刷电路板的制造方法，其包括：

步骤甲、准备单面覆铜箔层压板，或者在基材的一表面上形成铜层以制造单面覆铜箔层压板；

步骤乙、在所述单面覆铜箔层压板上形成导通孔；

步骤丙、在所述单面覆铜箔层压板的铜箔的另一面上印刷导电性胶，形成电路图案的同时在导通孔中形成电镀底层；

步骤丁、对所述单面覆铜箔层压板的铜箔层压面、形成有电镀底层的导通孔与印刷所述导电性胶而形成的电路图案进行电镀；

步骤戊、在所述导电性胶印刷面上形成覆盖层；

步骤己、刻蚀所述覆铜箔层压板的铜箔层压面以形成电路。

2.一种双面印刷电路板的制造方法，包括：

步骤甲、准备单面覆铜箔层压板，或者在基材的一表面上形成铜层以制造单面覆铜箔层压板；

步骤乙、在所述覆铜箔层压板的另一面上形成用于提高粘合力的底漆层；

步骤丙、在所述单面覆铜箔层压板上形成导通孔；

步骤丁、在所述底漆层上印刷导电性胶，形成电路图案，同时在导通孔上形成电镀底层；

步骤戊、对所述单面覆铜箔层压板的铜箔层压面、形成有电镀底层的导通孔与印刷所述导电性胶而形成的电路图案进行电镀；

步骤己、在所述导电性胶印刷面上形成覆盖层；

步骤庚、刻蚀所述覆铜箔层压板的铜箔层压面以形成电路。

3.如权利要求2所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述步骤乙和所述步骤丙的工序顺序可以变更。

4.一种双面印刷电路板的制造方法，包括：

步骤甲、准备单面覆铜箔层压板，或者在基材的一表面上形成铜层以制造单面覆铜箔层压板；

步骤乙、在所述单面覆铜箔层压板上形成导通孔；

步骤丙、在所述单面覆铜箔层压板的铜箔的另一面上印刷导电性胶，形成电路图案的同时在导通孔中形成电镀底层；

步骤丁、在印刷的所述电路图案面上形成覆盖层；

步骤戊、对所述铜箔层压面及形成有电镀底层的导通孔进行电镀；

步骤己、刻蚀所述覆铜箔层压板的铜箔层压面以形成电路。

5.如权利要求1至4中任一项所述的双面印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述导电性胶包含有机银络合物。

6.如权利要求5所述的双面印刷电路板的制造方法，其特征在于，

所述有机银络合物为使下列化学式1的一种以上的银化合物与下列化学式2、化学式3或化学式4的一种以上的氨基甲酸铵系或氨基甲酸铵系化合物进行反应而获得的；

（化学式1）

Ag_nX

（上式中n为1至4的整数，X为选自氧原子、硫原子、卤素原子、氰基、氰酸盐、碳酸盐、硝酸盐、亚硝酸盐、硫酸盐、磷酸盐、硫氰酸盐、氯酸盐、高氯酸盐、四氟代硼酸根、乙酰丙酮化物、羧酸盐及其衍生物中的取代基，）

（化学式2）

（化学式3）

（化学式4）

（所述R₁、R₂、R₃、R₄、R₅及R₆可以相互相同或者不同，分别为选自氢原子、1至30个碳原子的脂肪族或脂环烷基或者芳基或芳烷基（ARALKYL）、取代官能团的烷基及芳基及杂环化合物基与高分子化合物基及其衍生物中的取代基。）

7.如权利要求5所述的双面印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述导电性胶还包含导体、金属前驱体或者一种以上的它们的混合物。

8.如权利要求7所述的双面印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述导电体包含选自Ag、Au、Cu、Ni、Co、Pd、Pt、Ti、V、Mn、Fe、Cr、Zr、Nb、Mo、W、Ru、Cd、Ta、Re、Os、Ir、Al、Ga、Ge、In、Sn、Sb、Pb、Bi、Sm、Eu、Ac、Th及至少一种以上的金属或者其合金或者合金氧化物、导电性碳黑、石墨、碳纳米管及导电性高分子群中的至少一种以上的成分。