[发明专利]具有电介质间距的屏蔽电缆有效
申请号: | 201080066556.0 | 申请日: | 2010-12-16 |
公开(公告)号: | CN102884592B | 公开(公告)日: | 2017-12-26 |
发明(设计)人: | 道格拉斯·B·贡德尔 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | H01B7/08 | 分类号: | H01B7/08;H01B11/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人: | 梁晓广,关兆辉 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 电介质 间距 屏蔽 电缆 | ||
技术领域
本发明整体涉及用于传输电信号的屏蔽电缆,具体地讲,涉及可以多端子封端并提供高速电性能的屏蔽电缆。
背景技术
由于现代电子设备所用的数据传输速度的不断增加,需要可以有效传输高速电磁信号(如,大于1Gb/s)的电缆。一种用于这些目的的电缆为同轴电缆。同轴电缆通常包括由绝缘体围绕的导电线材。线材和绝缘体被屏蔽件围绕,并且线材、绝缘体和屏蔽件被护套围绕。另一种类型的电缆是具有一个或多个被例如由金属箔形成的屏蔽层围绕的绝缘信号导体的屏蔽电缆。
这些种类型的电缆均可能需要使用特别设计的端接连接器,并通常不适于使用多端子封端技术,如,同时将多个导体连接到各个接触元件。尽管已经开发出有助于这些多端子封端技术的电缆,但是这些电缆通常在其大规模生产能力、其端接端部制备能力、其柔性及其电性能方面受到限制。
发明内容
本发明涉及带状电缆。在一个实施例中,带状电缆包括至少一个导体组,该导体组包括至少两个从电缆一端延伸至另一端的细长导体,其中该导体中的每一个沿着电缆的长度被各自的第一电介质包围。带状电缆还包括第一膜和第二膜,所述第一膜和所述第二膜从电缆一端延伸至另一端并设置在电缆相对侧上,其中导体固定连接到第一膜和第二膜,使得每一个导体组的导体的第一电介质之间沿着电缆的长度保持一致的间距。带状电缆还包括第二电介质,该电介质设置在每一个导体组的线材的第一电介质之间的间距内。
在更具体的实施例中,第二电介质可以包括气隙,该气隙沿着电缆的长度在每一个导体组的导体的第一电介质之间的最近点之间连续延伸。在这些实施例的任何一个中,第一和第二膜可以包括第一屏蔽膜和第二屏蔽膜。在这种情况下,第一屏蔽膜和第二屏蔽膜可以被布置,以使得在电缆的横截面内的至少一个导体只是部分地被第一屏蔽膜和第二屏蔽膜的组合围绕。
在这些构型中的任何者中,电缆还可以包括排扰线,该排扰线沿着电缆的长度设置并与第一屏蔽膜和第二屏蔽膜中的至少一者电连通。
在这些实施例中的任何者中,第一膜和第二膜中的至少一者可以适形地被成形用于在电缆的横截面内部分地围绕每一个导体组。例如,第一膜和第二膜均可以组合起来适形地被成形用于在电缆的横截面内基本上围绕每一个导体组。在这种情况下,可以将第一膜和第二膜的平坦的部分连接在一起,以在至少一个导体组的每一侧上形成平坦的电缆部分。
在这些实施例中的任何者中,可以将导体的第一电介质粘合到第一膜和第二膜。在这种情况下,第一膜和第二膜中的至少一者可以包括:刚性电介质层;屏蔽膜,所述屏蔽膜固定连接到刚性电介质层;和可变形的电介质粘合剂层,所述可变形的电介质粘合剂层将导体的第一电介质粘合到刚性电介质层。
在这些实施例中的任何者中,电缆还可以包括一个或多个绝缘支承件,该支承件沿着电缆的长度固定连接在第一膜和第二膜之间。在这种情况下,可以将绝缘支承件中的至少一个设置在两个相邻的导体组之间,和/或可以将绝缘支承件中的至少一个设置在导体组与电缆的纵向边缘之间。
在这些实施例中的任何者中,第一电介质的介电常数可以高于第二电介质的介电常数。同样在这些实施例中的任何者中,所述至少一个导体组可以适于至少1Gb/s的最大数据传输速率。
在本发明的另一个实施例中,带状电缆包括多个导体组,该导体组各自包括从电缆一端延伸至另一端的差分线对,其中该线材中的每一条被各自的电介质包围。电缆还包括第一屏蔽膜和第二屏蔽膜,所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜从电缆一端延伸至另一端并设置在电缆相对侧上。线材被粘合到第一膜和第二膜,使得间距一致的气隙沿着电缆的长度在每一个差分线对的线材的电介质之间的最近点之间连续延伸。第一屏蔽膜和第二屏蔽膜组合起来适形地被成形用于在横截面内基本上围绕每一个导体组。另外,将第一屏蔽膜和第二屏蔽膜的平坦的部分连接在一起,以在导体组中的每一个的每一侧上形成平坦的电缆部分。
在这个其他实施例中,第一屏蔽膜和第二屏蔽膜中的至少一者可以包括:可变形的电介质粘合剂层,所述可变形的电介质粘合剂层粘合到线材;刚性电介质层,所述刚性电介质层连接到可变形的电介质层;和屏蔽膜,所述屏蔽膜连接到刚性电介质层。另外,这些其他电缆实施例中的任何者可以包括导体组中的至少一个,所述导体组中的至少一个适于至少1Gb/s的最大数据传输速率。
这些和多个其他特性在所附的权利要求书中被具体地指出,并构成本文的一部分。还应当参考构成本文另一部分的附图和随附的描述事项,其中示出和描述了根据本发明实施例的系统、设备和方法的代表性实例。
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