[发明专利]柔性电路基板有效
| 申请号： | 201080067037.6 | 申请日： | 2010-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN102918934A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 加治屋笃 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京瑞盟知识产权代理有限公司 11300 | 代理人： | 刘昕 |
| 地址： | 日本国东京都港*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 路基 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性电路基板，其特征在于：
所述柔性电路基板至少具有可与电路元件电连接的配线层、绝缘层以及散热层，
所述配线层，由拉伸强度为250MPa以下，且厚度为50μm以下的铜箔形成，
所述散热层，由拉伸强度为400MPa以上，且厚度为70μm以上的铜箔形成。
2.根据权利要求1所述的柔性电路基板，其特征在于，
所述散热层由厚度为250μm以下的铜箔形成。
3.根据权利要求1或2所述的柔性电路基板，其特征在于，
所述散热层具有，层叠有所述配线层或所述绝缘层的第一区域，和从所述第一区域延伸、且没有层叠所述配线层和所述绝缘层的第二区域，所述第二区域用作散热器区域。
4.根据权利要求1～3任意一项所述的柔性电路基板，其特征在于，在所述散热器区域中设置有散热片。
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