[发明专利]电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路基板，包括：

印刷基板；以及

半导体装置，其被安装在所述印刷基板上且具有以规定的基准点为基准而被非对称地配置的多个装置侧焊盘，

所述多个装置侧焊盘包括：借助焊锡而与所述印刷基板机械性连接的多个装置侧连接焊盘；和与所述印刷基板机械性隔离的装置侧隔离焊盘。

2.根据权利要求1记载的电路基板，其特征在于，

所述半导体装置具有与所述装置侧隔离焊盘连接、且与所述印刷基板机械性隔离的焊锡球。

3.根据权利要求1或者2记载的电路基板，其特征在于，

所述半导体装置具有半导体元件

所述装置侧隔离焊盘是与所述半导体元件电隔离的虚设焊盘。

4.根据权利要求1到3的任何一项记载的电路基板，其特征在于，

所述多个装置侧焊盘各自与所述印刷基板之间的间隔是大致均匀的。

5.根据权利要求1到4的任何一项记载的电路基板，其特征在于，

所述印刷基板具有安装所述半导体装置的安装面，

所述半导体装置具有与所述印刷安装面对置的对置面，

所述对置面是与所述安装面大致平行的。

6.根据权利要求1到5的任何一项记载的电路基板，其特征在于，

所述多个装置侧连接焊盘被配置为：以所述规定的基准点为基准的点对称。

7.根据权利要求1到6的任何一项记载的电路基板，其特征在于，

所述半导体装置具有半导体元件，

所述多个装置侧连接焊盘包括：与所述半导体元件电连接的实际焊盘；和与所述半导体元件电隔离的虚设焊盘，

所述装置侧隔离焊盘与所述半导体元件电隔离。

8.根据权利要求1到6的任何一项记载的电路基板，其特征在于，

所述多个装置侧连接焊盘包括：与所述半导体元件电连接的实际焊盘；和与所述半导体元件电隔离的虚设焊盘，

所述装置侧隔离焊盘与所述半导体元件电连接。

9.一种电路基板的制造方法，包括：

涂敷工序，在设置于印刷基板上且以规定基准点为基准而被非对称地配置的多个基板侧焊盘的一部分、即多个基板侧连接焊盘上，涂敷膏状焊锡；以及

接合工序，通过将被设置于半导体装置上且在与所述多个基板侧焊盘对应的多个装置侧焊盘上所形成的焊锡球和在所述多个基板侧连接焊盘上所涂敷的所述膏状焊锡进行熔合固化，从而将所述多个基板侧连接焊盘与所述多个装置侧焊盘的一部分进行接合。

10.根据权利要求9记载的电路基板的制造方法，其特征在于，

在所述涂敷工序中，在所述多个基板侧焊盘当中与所述多个基板侧连接焊盘不同的基板侧焊盘上，不涂敷膏状焊锡。

11.根据权利要求9或者10记载的电路基板的制造方法，其特征在于，

在所述接合工序中，在所述焊锡球进行熔化和固化收缩时，以经过所述半导体装置的重心且平行于与所述半导体装置具有的所述印刷基板对置的对置面的轴线为基准，来平衡所述多个装置侧焊盘各自因所述焊锡而被拉向所述印刷基板侧的力的力矩。