[发明专利]通过蚀刻制造天线组件的方法

权利要求书

1.一种用于通过蚀刻来制造天线组件(2)的方法，所述组件包括衬底(3)以及所述衬底(3)所支承的导电线路配置(4)，并且在所述方法中，通过经由蚀刻剂局部蚀刻掉所述衬底(3)所支承的导电涂层来形成所述导电线路配置(4)，其特征在于，通过蚀刻指示符(10)来指示所述天线组件(2)的蚀刻程度，所述蚀刻指示符(10)被设置在待蚀刻的所述天线组件(2)处或者待蚀刻的所述天线组件(2)附近，并且由所述天线组件(2)的所述衬底(3)所支承并且在蚀刻期间暴露于蚀刻剂的相同导电涂层组成。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，通过所述蚀刻指示符(10)来指示所述蚀刻剂对所述衬底(3)所支承的所述导电涂层的作用程度，所述蚀刻剂对所述导电涂层的作用程度提供与所述天线组件(2)的所述导电线路配置(4)的蚀刻程度有关的信息。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述蚀刻指示符(10)包括图案的多个部分，所述部分相对于彼此具有不同尺寸的相同特性。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，通过蚀刻期间消失的图案的部分的所述数量来指示所述天线组件(2)的所述导电线路配置(4)的蚀刻程度。

5.如权利要求3或4所述的方法，其特征在于，图案的所述部分是相对于彼此具有不同宽度的多个平行或连续线(11a，11b，11c，11d，11e)。

6.如以上权利要求中的任一项所述的方法，其特征在于，所述蚀刻指示符(10)包括所述蚀刻指示符(10)的参考部分(11c)，并且只有所述参考部分(11c)以及具有蚀刻期间比所述参考部分(11c)的对应特性小的特性的所述蚀刻指示符(10)的图案的所述部分(11d，11e)的消失指示所述天线组件(2)的所述导电线路配置(4)已经蚀刻到与预期蚀刻程度对应的程度。

7.如以上权利要求中的任一项所述的方法，其特征在于，基于所述蚀刻指示符(10)的蚀刻程度来调整所述蚀刻过程。

8.如以上权利要求中的任一项所述的方法，其特征在于，所述天线组件(2)意在形成包括集成电路(5)的射频标识标签(1)或RFID标签(1)的一部分，由此所述导电线路配置(4)意在形成所述RFID标签(1)的天线(4)的至少一部分。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述天线(4)至少包括辐射元件(4’)和阻抗匹配元件(4”)。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述天线(4)的所述阻抗匹配元件(4”)包括用于关于所述阻抗匹配元件(4”)附连所述集成电路（5）的多个可能附连点(7a，7b，7c，7d，7e)，并且基于所述蚀刻指示符(10)的蚀刻程度来确定用于所述集成电路(5)的所述特定附连点(7a，7b，7c，7d，7e)。

11.如以上权利要求中的任一项所述的方法，其特征在于，基于所述天线(4)的蚀刻之后的所述蚀刻指示符(10)的蚀刻程度，通过去除或添加导电材料或者通过在所述天线组件(2)添加独立调谐结构以影响所述天线(4)的射频行为，来局部改变所述天线导体结构。

12.一种天线组件(2)或一组(15)天线组件(2)，所述组件(2)包括衬底(3)以及所述衬底(3)所支承的导电线路配置(4)，其特征在于，至少在所述至少一个天线组件(2)的某个制造阶段，在所述天线组件(2)处或至少一个天线组件(2)附近存在至少一个蚀刻指示符(10)，所述蚀刻指示符(10)提供与所述至少一个天线组件(2)的蚀刻程度有关的信息，并且由所述衬底(3)所支承的相同导电涂层组成。

13.如权利要求12所述的天线组件(2)或一组(15)天线组件(2)，其特征在于，所述蚀刻指示符(10)设置成指示所述蚀刻剂对所述衬底(3)所支承的所述导电涂层的作用程度，所述蚀刻剂对所述导电涂层的作用程度提供与所述天线组件(2)的所述导电线路配置(4)的蚀刻程度有关的信息。

14.如权利要求12或13所述的天线组件(2)或一组(15)天线组件(2)，其特征在于，所述蚀刻指示符(10)包括图案的多个部分，所述部分相对于彼此具有不同尺寸的相同特性。