[发明专利]探针

说明书

技术领域

根据示例性实施例的设备和方法涉及一种探针，并且更具体地，涉及一种稳定地传送测试信号的探针。

背景技术

诸如半导体芯片或晶片的半导体装置经历要测试其质量的预定测试。

测试插座或探针卡用于电连接测试器和半导体装置，所述测试器通过施加预定测试信号测试诸如半导体芯片或晶片的半导体装置的质量。

测试插座或探针卡具有设置在其中以将预定测试信号施加到半导体装置的焊球或焊盘的探针。

探针的第一端和第二端分别连接到半导体装置和测试器的载板以电连接半导体装置和测试器。

探针将测试信号(电流或电压)传送到半导体装置，并且非常重要的是稳定地传送测试信号。

发明内容

因此，一个或多个示例性实施例提供一种稳定地传送测试信号的探针。

另一个示例性实施例提供一种具有简单结构并提高传导性的探针。

另一个示例性实施例提供一种降低测试成本的探针。

上述和/或其它方面可以通过提供一种探针来实现，所述探针电连接半导体装置和用于测试半导体装置的测试器，所述探针包括：上柱塞，所述上柱塞被构造成电连接到半导体装置；下柱塞，所述下柱塞被构造成电连接到测试器；弹性构件，所述弹性构件设置在上柱塞与下柱塞之间，并且弹性偏压上柱塞和下柱塞以使所述上柱塞和所述下柱塞彼此分隔开；导电构件，所述导电构件设置在弹性构件的内部或外部中并电连接上柱塞和下柱塞；和桶状部，在所述桶状部中容纳上柱塞、下柱塞、弹性构件和导电构件。

只有当上柱塞和下柱塞中的至少一个朝向上柱塞和下柱塞中的另一个移动时，导电构件可以电连接上柱塞和下柱塞。

导电构件可以选择性地接触上柱塞和下柱塞中的至少一个。

导电构件可以将弹性力施加到上柱塞和下柱塞中的至少一个以使所述上柱塞和所述下柱塞彼此分隔开。

本发明的效果

导电构件可以包括导电卷簧和导电橡胶中的至少一个。

如上所述，根据本发明的探针具有以下效果：

1)在附加的导电构件设置在探针中时，测试信号可以稳定地被传送；

2)可获得相对简单的结构，并且可以提高传导性；和

3)可以减少测试成本。

附图说明

上述和/或其它方面将从以下结合附图对示例性实施例的说明变得清楚且更容易地理解，在附图中：

图1是根据本发明的第一示例性实施例的探针和其中容纳探针的测试插座的示意性剖视图；

图2显示根据本发明的第一示例性实施例的探针中的电阻的比较的图表；

图3和图4是根据本发明的第二示例性实施例的在接收外力之前和之后的探针的纵向剖视图；

图5是图3中的探针的横截面图；

图6是根据本发明的第三示例性实施例的探针的示意性纵向剖视图；

图7是根据本发明的第四示例性实施例的探针的示意性纵向剖视图；

图8是根据本发明的第五示例性实施例的探针的示意性纵向剖视图；以及

图9是根据本发明的第六示例性实施例的探针的示意性纵向剖视图。

具体实施方式

下面将详细参照附图说明示例性实施例以便本领域的技术人员容易实现。示例性实施例可以具体表现为各种形式而不限于在此陈述的示例性实施例。为了清楚起见省略公知部分的说明，并且相同的附图标记在全文中表示相同的元件。

如图1所示，根据本发明的第一示例性实施例的探针100包括：上柱塞110；下柱塞120；弹性构件140，所述弹性构件弹性偏压上柱塞110和下柱塞120以使所述上柱塞和所述下柱塞彼此分隔开；设置在弹性构件140内的导电构件150；和桶状部130，在所述桶状部中容纳上柱塞110和下柱塞120、弹性构件140以及导电构件150。

上柱塞110包括：接触半导体装置10的焊球11的末端111；形成在上柱塞110的外圆周中的沟槽113；和接触弹性构件140的弹性构件接触件115。

末端111的外径可以大于桶状部130的内径。使用者可以通过向桶状部130推上柱塞110直到沟槽113保持桶状部130的突出部131(随后说明)为止将上柱塞110固定到桶状部130。