[发明专利]流体喷射装置

权利要求书

1. 一种流体喷射装置，包括：

薄膜加热电阻器部分，其包括加热电阻器；和

设置在所述加热电阻器之上的双层结构，其包括顶层和底层，所述顶层具有的硬度是所述底层的硬度的至少1.5倍。

2. 根据权利要求1所述的流体喷射装置，其中，所述顶层具有大于约12吉帕斯卡的硬度，所述底层具有小于约6.8吉帕斯卡的硬度。

3. 根据权利要求1所述的流体喷射装置，其中，所述顶层包括铂-钌合金。

4. 根据权利要求3所述的流体喷射装置，其中，所述底层包括铂。

5. 根据权利要求1所述的流体喷射装置，其中：

所述顶层包括从由以下材料组成的组中选择的材料，这些材料有：钛铝合金、氮化钛、氮化钽、氧化铪、碳化硅、碳化钽、氧化锆和金钢石类的碳；和

所述底层包括铂。

6. 根据权利要求1所述的流体喷射装置，其中，所述顶层具有范围在大约200埃到大约1000埃的厚度，所述底层具有范围在大约1000埃到大约2微米的厚度。

7. 根据权利要求1所述的流体喷射装置，进一步包括介电钝化层，其被设置在所述加热电阻器之上且在所述底层和所述加热电阻器之间。

8. 根据权利要求7所述的流体喷射装置，进一步包括粘合层，其在所述介电钝化层和所述底层之间，以将所述底层粘合到所述介电钝化层。

9. 根据权利要求8所述的流体喷射装置，其中，所述粘合层包括从钽、钛、氮化钛、氮化钽和铬组成的组中选择的材料。

10. 根据权利要求1所述的流体喷射装置，进一步包括粘合层，其在所述顶层和所述底层之间，以将所述顶层粘合到所述底层。

11. 根据权利要求1所述的流体喷射装置，其中，所述顶层包括从以下材料组成的组中选择的材料，这些材料有：铂钌合金、铂铑合金、铂铱合金、铱、钽、钽锆合金、钽铬合金、镍铬合金、钨铬钴合金6B、钴铬合金、不锈钢合金、钛铝合金、氮化钛、氮化钽、氧化铪、碳化硅、碳化钽、氧化锆和金刚石类的碳。

12. 根据权利要求1所述的流体喷射装置，其中，所述底层包括金。

13. 一种流体喷射装置，包括：

薄膜加热电阻器部分，其包括多个加热电阻器；

流体阻挡层，其被设置在所述薄膜加热电阻器部分之上；

相应的流体腔室，其形成在所述阻挡层中且处于相应的加热电阻器之上；

孔板，其具有形成于其中的喷嘴，每个喷嘴被设置在相应的流体腔室和加热电阻器之上；和

气蚀阻挡结构结构，其包括设置于所述流体腔室之间的顶层和底层，其中，所述顶层具有的硬度是所述底层的硬度的至少1.5倍。

14. 一种制造流体喷射装置的方法，其包括：

形成包括多个加热电阻器的薄膜加热电阻器层；

在所述电阻器层上形成介电钝化层；

在所述介电钝化层上形成气蚀阻挡结构的底层；

在所述底层上形成所述气蚀阻挡结构的顶层，所述顶层具有的硬度是所述底层的硬度的至少1.5倍。

15. 根据权利要求14所述的方法，其中：

形成所述底层包括形成包括铂的层；和

形成所述顶层包括形成包括铂钌合金的层。