[发明专利]电子设备热管理有效
| 申请号： | 201080067949.3 | 申请日： | 2010-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN102971704A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | M.D.塞纳托利 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | G06F9/06 | 分类号： | G06F9/06;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马红梅;王洪斌 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 管理 | ||
1.一种用于电子设备的热管理系统，包括：
热管理控制器，其被配置为基于指示在所述电子设备的壳体外部的静电场中的变化的信号，来调整所述电子设备的壳体的内部的至少一部分的温度水平。
2.如权利要求1所述的热管理系统，其中所述设备被配置为生成至所述壳体的外部的静电场。
3.如权利要求1所述的热管理系统，其中所述设备被配置为检测定位在所述壳体的外部处的静电场内的热生成对象。
4.如权利要求1所述的热管理系统，其中指示静电场中的变化的信号是由定位在所述壳体的外部处的静电场内的热生成对象生成的。
5.如权利要求1所述的热管理系统，其中所述热管理控制器还被配置为基于指示所述壳体外部的静电场中的变化的信号，来调整设置在所述壳体的内部中的至少一个电子部件的性能水平。
6.如权利要求1所述的热管理系统，其中所述热管理控制器还被配置为基于指示所述壳体外部的静电场中的变化的信号，来调整设置在所述壳体的内部中的至少一个风扇的运转。
7.如权利要求1所述的热管理系统，其中所述热管理控制器还被配置为基于指示所述壳体外部的静电场中的变化的信号，来调整设置在所述壳体的内部中的挡板系统的运转。
8.一种电子设备，包括：
显示构件；以及
基部构件，其包括被配置为支撑热管理控制器的壳体，所述热管理控制器被配置为基于指示所述壳体外部的静电场中的变化的信号来调整所述壳体的内部的至少一部分的温度水平。
9.如权利要求8所述的电子设备，其中所述设备被配置为生成至所述壳体的外部的静电场。
10.如权利要求8所述的电子设备，其中所述设备被配置为检测定位在所述壳体的外部处的静电场内的热生成对象。
11.如权利要求8所述的电子设备，其中指示静电场中的变化的信号是由定位在所述壳体的外部处的静电场内的热生成对象生成的。
12.如权利要求8所述的电子设备，其中所述热管理控制器还被配置为基于指示所述壳体外部的静电场中的变化的信号，来调整设置在所述壳体的内部中的至少一个电子部件的性能水平。
13.如权利要求8所述的电子设备，其中所述热管理控制器还被配置为基于指示所述壳体外部的静电场中的变化的信号，来调整设置在所述壳体的内部中的至少一个风扇的运转。
14.如权利要求8所述的电子设备，其中所述热管理控制器还被配置为基于指示所述壳体外部的静电场中的变化的信号，来调整设置在所述壳体的内部中的挡板系统的运转。
15.一种热管理方法，包括：
检测电子设备的壳体外部的静电场中的变化；以及
基于所检测的静电场中的变化，来调整所述电子设备的壳体的内部的至少一部分的温度水平。
16.如权利要求15所述的热管理方法，其中检测静电中的变化是由定位在所述壳体的外部处的静电场内的热生成对象引起的。
17.如权利要求15所述的热管理方法，还包括在所述壳体外部生成所述静电场。
18.如权利要求15所述的热管理方法，还包括基于所检测的静电场中的变化，来调整设置在所述壳体的内部中的至少一个电子部件的性能水平。
19.如权利要求15所述的热管理方法，还包括基于所检测的静电场中的变化，来调整设置在所述壳体的内部中的至少一个风扇的运转。
20.如权利要求15所述的热管理方法，还包括基于所检测的静电场中的变化，来调整设置在所述壳体的内部中的挡板系统的运转。
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