[发明专利]用于制造透镜晶片的方法和设备

权利要求书

1.一种用于制造具有多个微型透镜并且包含了透镜材料和晶片（2）的透镜晶片（12）的方法，该方法具有以下步骤并尤其采用了以下顺序：

将液体形式的透镜材料涂覆于晶片（2）的冲压侧（2o）和/或冲头（1）的冲压侧（1o），所述冲头（1）的冲压侧（1o）具有用于冲压微型透镜的透镜模具（8），所述透镜材料尤其是可固化液体（3），优选是聚合物，

在与X-Y平面垂直的Z方向上相向移动基本平行设置的冲头（1），亦即设置在X-Y平面中并且与晶片相对设置的冲头（1），

通过成形以及随后透镜材料的固化来冲压透镜晶片（12），其中所述成形是通过相向移动这些冲头（1，2）来进行的，

其特征在于：由楔断层均衡装置（19）执行楔断层均衡，以在成形过程中对冲压侧（1o、2o）进行平行校准和/或对冲头（1）与晶片（2）进行X-Y校准。

2.如权利要求1所述的方法，其中楔断层均衡和/或X-Y校准在低于冲压侧（1o）与冲压侧（2o）之间的距离D之后尤其是持续进行的。

3.如权利要求1或2所述的方法，其中成形是以位置受控的方式进行的。

4.如以上权利要求之一所述的方法，其中设置有用于冲头（1）中的楔断层均衡和/或X-Y校准的分别对应的校准标记（4，5，6，7），这些校准标记（4，5，6，7）尤其处于冲压侧（1o）上，优选至少处于冲头（1）的周边边缘（1u）上；以及晶片（2）中，尤其处于冲压侧（2o）上，优选至少处于晶片（2）的周边边缘（2u）上。

5.如以上权利要求之一所述的方法，其中在冲压侧（1o）以及冲压侧（2o）至少部分地并且优选是显著地被液体（3）覆盖后，进行楔断层均衡和/或X-Y校准。

6.如以上权利要求之一所述的方法，其中，为了进行楔断层均衡和/或X-Y校准而设置有光学位置检测装置，尤其是光学系统，其中在楔断层均衡和/或X-Y校准过程中，所述冲压侧（1o）或是其校准标记（4，5）以及冲压侧（2o）或是其校准标记（6，7），尤其同时地，尤其是在对晶片（2）呈刚性的光学位置检测装置的景深中被定位。

7.如权利要求6所述的方法，其中在Z方向上，在位置检测过程中，冲压侧（1o）与冲压侧（2o）之间的距离D大于0，并且同时在Z方向上小于景深。

8.一种用于制造具有多个微型透镜的透镜晶片（25）的设备，具有：

具有冲压侧（1o）的冲头（1），该冲压侧所拥有的是具有透镜模具（8）的冲压结构（21）；

用于在背朝冲压侧（1o）的接纳侧（1a）上容纳冲头（1）的第一接纳装置，

用于在背朝冲压侧（2o）的接纳侧（2a）上容纳晶片（2）的第二接纳装置，

用于将液体形式的可固化液体（3）、尤其是聚合物涂覆于冲压侧（1o）或冲压侧（2o）的涂覆装置，

楔断层均衡装置（19）和/或X-Y校准装置，

用于通过成形和固化可固化液体（3）来冲压透镜镜片的冲压装置，其中

所述晶片（2）在成形过程中可以通过楔断层均衡装置和/或X-Y校准装置相对于冲头（1）而进行校准。

9.如权利要求8所述的设备，其中设置有用于冲头（1）中的尤其是冲压侧（1o）上，优选至少位于冲头（1）的周边边缘（1u）上的楔断层均衡和/或X-Y校准的校准标记（4，5），这些校准标记（4，5）被布置成与晶片（2）的校准标记（6，7）相对应。

10.如权利要求8或9所述的设备，其中为了进行楔断层均衡和/或X-Y校准而设置有光学位置检测装置，尤其是光学系统，其中在楔断层均衡和/或X-Y校准过程中，冲压侧（1o）或是其校准标记（4，5）以及冲压侧（2o）或是其校准标记（6，7）尤其可以同时布置在尤其对于晶片（2）呈刚性的光学位置检测装置的景深中。

11.一种透镜晶片，包括以下各项：

具有校准标记（6，7）的晶片（2），其中所述校准标记（6，7）是为在晶片（2）中、尤其是冲压侧（2o）并且优选至少是在晶片（2）的周边边缘（2u）上进行的楔断层均衡和/或X-Y校准而设置的，以及

涂覆于晶片（2）上的微型透镜区（），其中所述区域通过楔断层均衡和/或X-Y校准而与晶片（2）校准，并且所述区域是固化在晶片（2）上的。

12.一种通过分离处理而从权利要求11所述的透镜晶片制成的微型透镜。