[发明专利]树脂组合物及由该树脂组合物构成的成型体和基板材料以及含有该基板材料的电路基板

权利要求书

1.一种树脂组合物，其具有环氧树脂、硬化剂和无机填充剂，其中，环氧树脂和硬化剂中的任意一方或双方含有萘结构，无机填充剂包含六方氮化硼，无机填充剂占树脂组合物整体的50～85体积%。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述无机填充剂由平均粒径为10～400μm的粗粉和平均粒径为0.5～4.0μm的微粉构成，粗粉的混合比例是70%以上。

3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述粗粉是六方氮化硼。

4.根据权利要求2或3所述的树脂组合物，其中，所述微粉是六方氮化硼。

5.根据权利要求2至4中任意一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述粗粉是石墨化指数GI值为1.5以下的六方氮化硼，所述粗粉的形状是单一的平板或平板状粒子的凝聚体，所述粗粉的粒子的振实密度是0.5g/cm³以上。

6.根据权利要求2、3或5的任意一项所述的树脂组合物，其中，所述微粉是球状的氧化铝。

7.一种成型体，其是通过使树脂组合物硬化成型而得到，所述树脂组合物具有环氧树脂、硬化剂和无机填充剂，其中，环氧树脂和硬化剂中的任意一方或双方含有萘结构，无机填充剂包含六方氮化硼，无机填充剂占树脂组合物整体的50～85体积%。

8.一种基板材料，其是将树脂组合物形成为薄片状，并通过加热成为半硬化状态而得到，所述树脂组合物具有环氧树脂、硬化剂和无机填充剂，其中，环氧树脂和硬化剂中的任意一方或双方含有萘结构，无机填充剂包含六方氮化硼，无机填充剂占树脂组合物整体的50～85体积%。

9.一种基板材料，其是将多个权利要求8所述的基板材料进行层压，沿厚度方向切断，并且将切断端面作为平面。

10.根据权利要求8或9所述的基板材料，其中，将所述无机填充剂沿固定方向进行取向。

11.一种电路基板，其是将基板材料层压在金属制基板上，并将在所述基板材料上进行层压的金属箔的局部切出缺口而形成电路，所述基板材料是将树脂组合物形成为薄片状，并通过加热成为半硬化状态而得到，所述树脂组合物具有环氧树脂、硬化剂和无机填充剂，其中，环氧树脂和硬化剂中的任意一方或双方含有萘结构，无机填充剂包含六方氮化硼，无机填充剂占树脂组合物整体的50～85体积%。