[发明专利]半导体模块

权利要求书

1.一种半导体模块，其特征在于，具备：

半导体元件；

金属板部，其具有所述半导体元件侧的第一面，并在端部处具有结合部；

模压部，其通过在所述半导体元件及所述金属板部上模压树脂而形成；

冷却板部，其由所述金属板部之外的其它部件构成，并被设置在所述金属板部中的所述半导体元件侧的第一面的相反侧，且在所述金属板部侧的相反侧具有散热片，

所述金属板部的结合部从所述模压部中露出，并且所述冷却板部在与所述金属板部的结合部相对应的位置处具有结合部。

2.如权利要求1所述的半导体模块，其中，

在所述半导体元件与所述金属板部的所述半导体元件侧的第一面之间，还包括散热装置部，并且在所述散热装置部与所述金属板部的所述半导体元件侧的第一面之间，还包括绝缘材料，

所述散热装置部和所述绝缘材料被配置在所述模压部内。

3.如权利要求2所述的半导体模块，其中，

所述金属板部的厚度被设定为如下的厚度，即，在通过超声波探伤装置而从该半导体模块的所述金属板部侧入射了超声波时，在用于检测测定对象反射波的选通范围内，实质上检测不到在所述金属板部与所述绝缘材料之间的界面处反射的内部回波成分、和在所述绝缘材料与所述散热装置部之间的界面处反射的内部回波成分的厚度。

4.如权利要求3所述的半导体模块，其中，

所述半导体元件经由焊料层而被设置在所述散热装置部上，

所述选通范围根据第一测定对象反射波的到达时间和第二测定对象反射波的到达时间而设定，其中，

所述第一测定对象反射波为，从所述金属板部中的所述冷却板部侧的第二面入射，并在所述焊料层与所述散热装置部之间的界面处反射而直接返回的反射波，

所述第二测定对象反射波为，从所述金属板部中的所述冷却板部侧的第二面入射，并在所述半导体元件与所述焊料层之间的界面处反射而直接返回的反射波。

5.如权利要求2所述的半导体模块，其中，

所述绝缘材料具有与所述散热装置部的端部相比向侧方延伸的端部，

所述冷却板部的散热片被形成在与所述散热装置部的端部相比靠中心侧的位置上。

6.如权利要求1所述的半导体模块，其中，

在所述金属板部与所述冷却板部之间涂布有润滑油。

7.如权利要求1所述的半导体模块，其中，

所述模压部在所述金属板部中的不存在所述结合部的区域内具有延长侧部，所述延长侧部延伸至与所述金属板部中的冷却板部侧的第二面相同的平面为止，并紧贴在所述金属板部的侧面上。

8.如权利要求1所述的半导体模块，其中，

还包括被连接在所述半导体元件上的布线部件，

所述布线部件以端子露出于外部的方式被配置在所述模压部内，

所述模压部在露出所述布线部件的端子的侧部区域内具有肋部，所述肋部与邻接于该侧部区域的侧部区域相比向侧方突出。

9.如权利要求1所述的半导体模块，其中，

所述金属板部的结合部在第一方向上被分别设置在两侧的端部上，

所述金属板部的结合部被形成在，所述金属板部的端部中的、与其他区域相比向所述第一方向侧突出的区域内，

所述模压部在所述第一方向上被形成在，与所述金属板部的结合部相比靠中心侧的位置上，

所述金属板部中的一侧端部的结合部被形成在，相对于另一侧端部的结合部而在与所述第一方向垂直的第二方向上偏移了的位置上。

10.如权利要求1所述的半导体模块，其中，

所述金属板部的结合部在第一方向上被分别设置在两侧的端部上，

所述金属板部的结合部被形成为，与所述金属板部的中央部的板厚相比而较薄，

所述第一方向上的所述金属板部的一侧端部的结合部与所述金属板部的半导体元件侧的第一面成为同一平面，所述第一方向上的所述金属板部的另一侧端部的结合部与所述金属板部的冷却板部侧的第二面成为同一平面。

11.一种混合动力系统，其包括权利要求1至10中的任意一项所述的半导体模块。