[发明专利]在电子装置的制备中有用的具有低软化温度的密封剂

权利要求书

1.一种用于密封剂的无铅化合物，按与化合物的总重量的重量百分比，包括如下氧化物：30-80%Bi₂O₃；2-10%ZnO；2-10%B₂O₃；0-5%Na₂O；1-10%SiO₂；1-8%A1₂O₃；0-7%BaO；以及0-8%MgO。

2.根据权利要求1所述的用于密封剂的化合物，其为玻璃料的形式。

3.根据权利要求1或2所述的用于密封剂的化合物，按与所述化合物的总重量的重量百分比，进一步包括一个或多个如下氧化物：0-1.5%TeO₂；0-2%SnO₂；0-3%TiO₂；0-1.5%Y₂O₃；1-2%P₂O₅；0-1.5%CaO；0-2%K₂O；0-2%Li₂O，其中所述CaO、Li₂O和K₂O的重量总和不超过化合物的总重量的2%。

4.根据先前权利要求的任何一项所述的用于密封剂的化合物，对其增加填料，按与所述生成混合物的总重量的重量百分比，增加量可高达20%。

5.根据先前权利要求的任何一项所述的用于密封剂的化合物，其中所述填料是印度石和/或堇青石，按与生成的混合物的总重量的重量百分比，其量在8-12%的范围内。

6.一种密封膏，包含：根据权利要求1-5的任何一项所述的用于密封剂的所述化合物，有机粘结剂和可选地有机溶剂。

7.根据权利要求6所述的密封膏，其中，按与所述膏的总重量的重量百分比，所述密封膏包含：70-90%的用于密封剂的所述化合物，1-30%的所述有机粘结剂，和0-20%所述有机溶剂。

8.根据权利要求6或7所述的密封膏，其中所述有机粘结剂是在由下列物质构成的组中选择的：具有数均分子量200至40000的聚乙二醇；在末端OH基中被C₁-C₄烷基、C₂-C₅羧基烷基、C₃-C₄羧基烯基或它们的组合部分地或完全地取代的聚乙二醇；人造和/或天然树脂的聚乙二醇派生物，具有数均分子量400至4000的聚丙二醇；在末端OH基中被C₁-C₄烷基、C₂-C₅羧基烷基、C₃-C₄羧基烯基或它们的组合部分地或完全地取代的聚乙二醇；聚乙二醇和聚丙二醇的嵌段聚合物，纤维素或部分取代的纤维素比如甲基纤维素、乙基纤维素、羟丙基纤维素、羟丙基甲基纤维素、乙酰纤维素、乙酰丁酸纤维素；以及它们的混合物，优选地具有数均分子量400至7000的聚乙二醇；人造和/或天然树脂的聚乙二醇派生物，具有数均分子量从400到2000的聚丙二醇、乙基纤维素、乙酰丁酸纤维素；以及它们的混合物。

9.根据权利要求6至8的任何一项所述的密封膏，其中所述的有机溶剂是在由下列物质构成的组中选择的：C₁-C₈线性的或分支的脂肪醇、被C₂-C₆有机酸的一个或两个氧原子可选地取代的C₁-C₈脂肪族酯、萜烯醇比如萜品醇和它的异构体混合物；以及它们的混合物，优选地乙醇、正丙醇、异丙醇、丁基卡必醇醋酸酯、醋酸正丁酯、异丁基、仲丁基、或叔丁基；异戊酸正丁酯、萜品醇和它的异构体的混合物；以及它们的混合物。

10.根据权利要求6至9的任何一项所述的密封膏，具有在350℃和500℃之间的软化温度。