[发明专利]组装后平面化的微电子元件

权利要求书

1.微电子单元，包括：

载体结构，具有正面、远离正面的背面、及凹陷，所述凹陷具有在所述正面的开口与位于所述载体结构的所述正面下方的内表面，所述载体结构包括半导体材料或玻璃中的至少一种；

微电子元件，具有邻近所述内表面的底面、远离所述底面的顶面、及在所述顶面上的复数个触点；

端子，与所述微电子元件的所述触点电连接，所述端子与所述载体结构电绝缘；及

介电区域，至少与所述微电子元件的所述顶面接触，所述介电区域具有与所述载体结构的所述正面共面或高于所述载体结构的所述正面的平坦表面，其中所述端子暴露在所述介电区域的所述表面，用于与外部元件互连。

2.根据权利要求1所述的微电子单元，其中所述端子暴露在所述载体结构的所述正面。

3.根据权利要求2所述的微电子单元，其中所述端子延伸至所述载体结构的所述正面的上方。

4.根据权利要求1所述的微电子单元，其中所述微电子元件具有在所述顶面与所述底面之间的至少一个边缘表面，至少一个端子在所述平坦表面的横向上的位置，位于所述微电子元件的所述边缘表面与所述载体结构的界定所述凹陷的表面之间。

5.根据权利要求1所述的微电子单元，其中所述端子包括导电结合垫。

6.根据权利要求1所述的微电子单元，其中所述端子包括扩展结合垫，所述扩展结合垫与所述微电子元件的所述触点接触。

7.根据权利要求1所述的微电子单元，其中所述载体结构包括外部金属处理层，使得所述载体结构适于用作散热器。

8.根据权利要求1所述的微电子单元，其中介电材料覆盖所述载体结构的整个正面。

9.根据权利要求1所述的微电子单元，其中所述载体结构包括半导体材料，所述介电区域为电化学沉积的聚合物。

10.根据权利要求1所述的微电子单元，其中所述载体结构包括玻璃，喷涂或旋涂的柔性介电材料覆盖所述凹陷的所述内表面。

11.根据权利要求1所述的微电子单元，进一步包括从所述载体结构的所述背面延伸至所述正面的复数个导电通路。

12.根据权利要求11所述的微电子单元，其中每个通路具有在所述载体结构的所述背面的第一宽度及在相对端的第二宽度，所述第二宽度与所述第一宽度不同。

13.根据权利要求11所述的微电子单元，其中所述端子包括扩展结合垫，每个结合垫使相对应的通路与所述微电子元件的相对应的触点电连接。

14.根据权利要求1所述的微电子单元，其中所述介电区域在所述凹陷的侧壁与所述微电子元件之间延伸。

15.根据权利要求14所述的微电子单元，进一步包括从所述介电区域的主表面穿过所述载体结构延伸至所述背面的复数个导电通路。

16.根据权利要求15所述的微电子单元，其中每个通路具有在所述载体结构的所述背面的第一宽度及在相对端的第二宽度，所述第二宽度与所述第一宽度不同。

17.根据权利要求15所述的微电子单元，其中所述端子包括扩展结合垫，每个结合垫使相对应的通路与所述微电子元件的相对应的触点电连接。

18.微电子组件，包括：

至少第一微电子单元和第二微电子单元，每个微电子单元都如权利要求1中所述，所述第一微电子单元与所述第二微电子单元堆叠，各微电子单元内的触点通过所述第一微电子单元和所述第二微电子单元的端子而电连接。

19.根据权利要求18所述的微电子组件，其中所述第一微电子单元包括暴露在第一载体结构背面的第一端子，所述第二微电子单元包括暴露在第二载体结构正面的第二端子，所述第一微电子元件与所述第二微电子元件通过所述第一端子和所述第二端子而电连接。

20.根据权利要求19所述的微电子组件，其中所述第一载体结构包括沿其正面的横向具有第一宽度的第一凹陷，且所述第二载体结构包括沿其正面的横向限定第二宽度的第二凹陷，所述第二宽度与所述第一宽度不同。