[发明专利]研磨垫及其制造方法

权利要求书

1.研磨垫，其具有由无发泡聚氨酯形成的研磨层，其特征在于：

所述无发泡聚氨酯是聚氨酯原料组合物的反应固化物，所述聚氨酯原料组合物包含：异氰酸酯封端的预聚物A，其将含有二异氰酸酯、高分子量多元醇（a）、及低分子量多元醇的预聚物A原料组合物反应而得，

异氰酸酯封端的预聚物B，其将含有通过3个以上的二异氰酸酯加成而多聚物化的异氰酸酯改性物、及高分子量多元醇（b）的预聚物B原料组合物反应而得，及

链延长剂；

异氰酸酯封端的预聚物B的添加量相对于100重量份的异氰酸酯封端的预聚物A为5～30重量份。

2.权利要求1的研磨垫，其中高分子量多元醇（a）是数均分子量为500～5000的聚醚多元醇，二异氰酸酯是甲苯二异氰酸酯及二环己基甲烷二异氰酸酯。

3.权利要求1或2的研磨垫，其中高分子量多元醇（b）是数均分子量为250～2000的聚醚多元醇，异氰酸酯改性物是异氰脲酸酯型和/或缩二脲型的六亚甲基二异氰酸酯改性物，异氰酸酯封端的预聚物B以异氰酸酯指数3.5～6.0而合成。

4.权利要求1的研磨垫，其中无发泡聚氨酯的ASKER D硬度为65度～80度。

5.权利要求1的研磨垫，其中磨耗速率大于1μm/min、且为2μm/min以下。

6.研磨垫的制造方法，其包括将第1成分与第2成分混合进行固化而制作无发泡聚氨酯的步骤，所述第1成分中相对于100重量份的将含有二异氰酸酯、高分子量多元醇（a）、及低分子量多元醇的预聚物A原料组合物反应而得的异氰酸酯封端的预聚物A，包含5重量份～30重量份的将含有通过3个以上的二异氰酸酯加成而多聚物化的异氰酸酯改性物、及高分子量多元醇（b）的预聚物B原料组合物反应而得的异氰酸酯封端的预聚物B，所述第2成分包含链延长剂。

7.半导体装置的制造方法，其包括使用权利要求1的研磨垫研磨半导体晶片的表面的步骤。