[发明专利]具有隐藏式输入键的电子设备和制造该电子设备的方法有效

专利信息
申请号: 201080069536.9 申请日: 2010-10-13
公开(公告)号: CN103210362A 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: J·莫兰;M·克勒韦曼 申请(专利权)人: 索尼爱立信移动通讯有限公司
主分类号: G06F3/02 分类号: G06F3/02;H03K17/96;H05K3/42
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 吕俊刚;刘久亮
地址: 瑞典*** 国省代码: 瑞典;SE
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摘要:
搜索关键词: 具有 隐藏 输入 电子设备 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电子设备,特别是一种便携式电子设备(1),所述电子设备(1)包括:

具有外表面(11)和内表面(12)的壳体(2);

设置在所述壳体(2)上的键(3-5),所述键(3-5)包括

微孔(13;21,22;25,26;41-43;52,53;61;71),其形成在所述壳体(2)中以从所述内表面(12)延伸到所述外表面(11),以及

导电材料(14;23,24;44-46;63;73),其在所述微孔(13;21,22;25,26;41-43;52,53;61;71)中延伸至所述壳体(2)的所述外表面(11);以及

连接至所述导电材料(14;23,24;44-46;63;73)的传感器(6),所述传感器(6)被配置为监视电气特性以检测对象是否在所述壳体(2)的所述外表面(11)处与所述微孔(13;21,22;25,26;41-43;52,53;61;71)接触或分开。

2.根据权利要求1所述的电子设备,

所述导电材料(14;23,24;44-46;63;73)被暴露在所述壳体(2)的所述外表面(11)上,所述传感器(6)被配置为检测对象是否在所述壳体(2)的所述外表面(11)处与所述导电材料(14;23,24;44-46;63;73)接触或分开。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备,

所述微孔(13;21,22;25,26;41-43;52,53;61;71)穿过所述壳体(2)的壁(10;30;40;60;70)从所述内表面(12)延伸至所述外表面(11),所述壁(10;30;40;60;70)限定了垂直于所述壁(10;30;40;60;70)的法向,所述微孔(41,43;52,53)具有相对于所述法向以一角度设置的中心轴。

4.根据以上权利要求中任意一项所述的电子设备,

所述壳体(2)由金属材料制成。

5.根据权利要求4所述的电子设备,

所述传感器(6)电气连接至所述壳体(2)。

6.根据权利要求4或5所述的电子设备,

所述金属材料在所述微孔(71)的边界处被氧化以形成与所述导电材料(73)形成界面的绝缘金属氧化物层(72)。

7.根据以上权利要求中任意一项所述的电子设备,

所述键(3-5)还包括介于所述导电材料(14;23,24;44-46;63)和所述微孔(13;21,22;25,26;41-43;52,53;61)的边界之间的绝缘层(15;25,26;47-49;62)以使所述导电材料(14;23,24;44-46;63)与所述壳体(2)电气绝缘。

8.根据权利要求7所述的电子设备,

所述绝缘层(25,26;47-49)是半透明的,

所述电子设备还包括光源(27,28;50),所述光源设置在所述壳体(2)内并被配置为将光耦合至所述绝缘层(25,26;47-49)。

9.根据以上权利要求中任意一项所述的电子设备,

所述导电材料(14;23,24;44-46;63;73)的端部与所述壳体(2)的所述外表面(11)齐平或从所述壳体(2)的所述外表面(11)突出。

10.根据以上权利要求中任意一项所述的电子设备,

所述键(3-5)还包括:形成在所述壳体(2)中以从所述内表面(12)延伸至所述外表面(11)的多个另外的微孔(22;26;42,43;52,53);在所述多个另外的微孔(22;26;42,43;52,53)的每一个中分别延伸至所述外表面(11)的导电材料(14;24;45,46),所述导电材料(14;24;45,46)分别被连接至所述传感器(6)。

11.根据以上权利要求中任意一项所述的电子设备,

所述键(3-5)还包括穿过所述壳体(2)从所述内表面(12)延伸至所述外表面(11)的多个照明微孔(31,32),

所述电子设备(1)还包括光源(27,28),所述光源(27,28)设置在所述壳体(2)内并且被配置为将光耦合到所述多个照明微孔(31,32)中。

12.根据以上权利要求中任意一项所述的电子设备,

所述传感器(6)是电阻传感器。

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