[发明专利]粘结膜及半导体晶片加工用带无效
| 申请号： | 201080069874.2 | 申请日： | 2010-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN103189459A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 青山真沙美;石渡伸一;盛岛泰正 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;H01L21/301 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘结 半导体 晶片 工用 | ||
【权利要求书】：
1.一种粘结膜，其特征在于，其是包括基材膜及被设于该基材膜上的粘结剂层的粘结膜，透湿度为10.0g/m2/day以下。
2.一种半导体晶片加工用带，其特征在于，其是具有：包括基材膜及被设于该基材膜上的粘结剂层的粘结膜，及被设于所述粘结剂层上的胶粘剂层的晶片加工用带，其中，所述粘结膜的透湿度为10.0g/m2/day以下。
3.根据权利要求2所述的半导体晶片加工用带，其特征在于，所述粘结膜与所述胶粘剂层合计的吸水率在2.0体积％以下。
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