[发明专利]具有可分离的扫描头的探头

权利要求书

1.一种探头，包括：

扫描头，该扫描头包括起手柄作用的壳体，安装在所述壳体一侧的传感器，以及容纳在所述壳体内的调谐板，所述调谐板的一侧连接到所述传感器的印刷电路板（PCB），和连接至所述调谐板的另一侧的连接-板的连接器；以及

电缆组件，该电缆组件的一端上设置有扫描头连接器，所述扫描头连接器可拆卸地联接到所述连接-板的连接器，该电缆组件的另一端上设置有系统连接器。

2.根据权利要求1所述的探头，其中，使用从包括按压-配合的销结构，球栅阵列（BGA）封装结构，和浸焊的联接结构的组中选择之一，将所述连接-板的连接器与所述调谐板彼此电连接。

3.根据权利要求1所述的探头，其中，包括感应器和标示（ID）识别电路的信号处理电路一体地设置在所述调谐板上。

4.根据权利要求1所述的探头，其中，形成有连接盖以便从所述电缆组件延伸，以便于包围所述扫描头连接器的周向，所述连接盖的打开的部分具有与所述壳体的打开的部分相对应的形状。

5.根据权利要求4所述的探头，其中，所述连接盖处设置有一对闩锁，并且设置有与所述一对闩锁相对应的一对挂槽或挂孔，所述一对挂槽或挂孔形成在所述壳体内在所述连接-板的连接器附近处，所述一对闩锁可以挂在所述一对挂槽或挂孔中。

6.根据权利要求5所述的探头，其中，所述闩锁还包括，在用户加压下使所述闩锁能够弹性移动的加压部分。

7.根据权利要求4所述的探头，其中，在所述打开的部分的前端形成有相应的台阶部分。

8.根据权利要求4所述的探头，其中，由防水材料使用双注射或插入注射制成所述连接盖。

9.根据权利要求1所述的探头，还包括：

球联接单元，所述球联接单元设置成包围所述扫描头连接器并且连接并固定至所述电缆组件的一端；以及

卡扣联接单元，所述卡扣联接单元安装在所述壳体中在所述连接-板的连接器的附近处，并且所述球联接单元能够紧固于所述卡扣联接单元。

10.根据权利要求9所述的探头，其中，所述球联接单元包括管状的联接体，所述管状的联接体的一端连接并固定到所述电缆组件，并所述管状的联接体的另一端上形成有边缘部分，并且在所述联接体的外周表面上形成支撑凸起，以便与所述边缘部分间隔开，在所述边缘部分与所述支撑凸起之间的空间处形成有多个通孔；安装在所述联接体的所述多个通孔内的球构件；套管，所述套管包括在内周表面上的第一台阶部分与第二台阶部分同时包围所述联接体的端部；以及弹性构件，所述弹性构件插入在所述套管的所述第二台阶部分与所述联接体的外周表面之间，并且由所述支撑凸起弹性支撑，并且

卡扣联接单元是管状构件，其中卡扣联接单元插入所述球联接单元的所述联接体的内侧，并且在邻近所述卡扣联接单元的端部处沿周向形成有环形联接槽。

11.根据权利要求10所述的探头，其中，所述边缘部分或所述支撑凸起能够由C形环代替。

12.根据权利要求10所述的探头，其中，所述联接体的所述通孔的朝向所述联接体的内周表面的直径形成为较小，而所述联接体的所述通孔朝向所述联接体的外周表面的直径形成为较大，因此，所述球构件不穿过所述通孔，而安装在所述通孔中，而所述球构件的部分向所述联接体的内周表面突出，所述第一台阶部分提供间隙，使得在所述套管移动时，所述球构件能从所述通孔移动，并且所述套管移动至最大距离时，所述套管的朝向所述第一台阶部分的端部覆盖所述联接体的所述通孔。

13.根据权利要求1所述的探头，还包括：

槽联接单元，所述槽联接单元设置成包围所述扫描头连接器，并连接以及固定到所述电缆组件的一端；以及

凸起联接单元，所述凸起联接单元安装在所述壳体内在所述连接-板的连接器附近，所述槽联接单元能够紧固于所述凸起联接单元。